1. 负责8寸、12寸晶圆级临时键合和永久键合工艺的开发； 2. 负责晶圆级键合、拆键合设备、材料的评估； 3. 负责优化键合及后段相关工艺流程，并制定相关作业指导书； 4. 负责晶圆级临时键合、拆键合、永久键合工艺的量产化及工艺的维护和优化； 5. 负责晶圆键合及后段相关工艺技术转移，解决键合及后段相关工艺转移过程中出现的问题，使产品良率和cycle time达到既定目标； 6. 负责键合及后段相关工艺测试参数，对超出spec的产品做异常处理及预防； 7. 负责键合及后段相关工艺新耗材及2nd source耗材评估； 8. 决策受键合及后段相关工艺影响的产品能否release； 9. 制定键合及后段相关工艺不合格产品报废； 10.负责训练新进工程师。

上海蓉翰机电设备有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。