岗位职责​：1.负责嵌入式硬件系统方案设计，包括原理图设计、PCB Layout及硬件调试；2.主导车载、工业控制等领域的硬件开发，完成器件选型、BOM清单输出；3.配合软件工程师完成系统联调，提供硬件技术支持；4.负责产品量产后的售后问题诊断与维修方案制定；编写硬件设计文档、测试报告等技术资料。​任职要求​：​学历要求​：大专及以上，电子工程、自动化、通信等相关专业；​工作经验​：3年以上嵌入式硬件开发经验，完整参与过至少2个量产项目；​专业技能​：1.精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，独立完成4层及以上PCB设计；2.熟悉全志、瑞芯微、Sigmaster等国产SOC平台硬件开发；3.具备EMC/EMI设计经验，熟悉车载/工业环境硬件可靠性标准；4.能使用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件问题定位及维修；​优先条件​：有车载电子（如记录仪，中控、T-BOX）或工业控制设备（PLC、HMI）开发经验；熟悉CAN/LIN/Ethernet等车载/工业通信协议；具备高速数字电路（DDR、HDMI）或电源完整性设计经验。

研发团队源自芯片设计上市公司智能硬件系统创始团队,多达10年以上移动设备软硬件系统开发经验，主创团队有上市芯片公司产品负责人，研发负责人和供应链IDH创始人,曾经成功研发过MP3，平板电脑，行车记录仪和智能音箱相关芯片和方案；拥有完整的供应链整合能力，能提供给客户从软硬件设计到硬件生产制造，整机测试，交付产品完整服务