该岗位是公司从传统制造向“智慧化、智能化”转型的关键枢纽。我们需要一位既懂硬件研发逻辑，又能深刻理解AI落地场景的产品经理。你将负责定义下一代智能硬件产品的形态，打造具有市场竞争力的智能设备。岗位职责：一、产品定义与规划：1、基于对目标行业（工业制造、智能家居、医疗设备等）场景的深入理解，挖掘AI技术（计算机视觉、语音交互、预测性维护等）在硬件产品上的落地机会。2、负责AI硬件产品的全生命周期管理，包括市场调研、需求分析、产品定义、功能规划及迭代路线图制定。3、将模糊的业务需求转化为清晰的硬件规格和软件功能。二、软硬件协同设计：1、主导产品技术方案选型，协同算法团队定义模型推理所需的边缘计算能力，协同结构工程师解决AI传感器的物理布局与ID设计难题。2、确保硬件载体的可靠性能够满足AI算法稳定运行的环境要求。三、项目落地与量产推动：1、凭借深厚的制造业背景，与供应链、NPI（新产品导入）、质量及生产合作伙伴紧密合作，评估BOM成本、模具开发风险及生产工艺难点，确保产品能够顺利从样机走向规模化量产。2、对硬件开发流程（EVT/DVT/PVT）各节点的交付质量负责，识别并解决开发过程中的关键瓶颈问题。四、数据分析与持续优化：1、建立产品数据反馈闭环。协同数据团队，分析设备回传的工况数据，持续优化AI模型精度和硬件性能表现。【任职要求】1、统招本科及以上学历，机械、电子、自动化、计算机或相关工科专业。2、 5年以上制造业、工业设备、机器人、智能终端或汽车电子行业工作经验。3、全流程经验： 至少主导过一款硬件产品从0到1的全过程，且该产品已实现批量出货。熟悉产品开发流程、模具制造、PCBA生产及整机组装工艺。4、硬件能力： 熟悉主流硬件平台（如Rockchip, Nvidia Jetson, 高通，海思等）的选型及性能边界；具备基本的电子电路原理知识，能看懂原理图，了解结构堆叠的常见问题。5、AI认知： 理解AI技术的基本原理和边界，了解常用算法模型（如CNN/RNN/Transformer）对算力、内存及功耗的需求。能够与算法工程师进行有效沟通。6、综合素养：具备极强的逻辑思维能力和系统性解决问题的能力，能够平衡技术理想与现实工艺之间的矛盾。7、优秀的跨部门沟通协调能力，能够在硬件开发、软件开发和算法团队之间建立共识。8、对技术有敬畏心，对制造有同理心，深刻理解“做出来”和“做出来能卖”之间的巨大鸿沟。

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