工作内容：1、 负责现有硬件板卡的维护与优化，包括电路性能测试、故障分析及设计改进； 2、 根据需求文档及参考设计完成原理图设计、PCB Layout及生产文件输出；3、 主导硬件电路调试，协助软件、工程团队定位并解决系统级问题； 4、 基于单片机/FPGA搭建简单驱动测试环境，验证芯片功能及接口可靠性； 5、 编写硬件设计文档、测试报告及BOM清单，支持产品量产落地。 任职要求：1. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 3年以上硬件开发经验； 3. 熟练掌握以下技能：o 原理图设计及PCB绘制工具（Altium Designer/立创EDA等）； o 硬件调试仪器使用（示波器、逻辑分析仪、信号发生器等）； 4. 良好的文档编写习惯及团队协作能力，能快速定位硬件问题并提出解决方案。 5.此岗位需要一定的英文沟通能力，能和国外的技术专家线上交流汇报工作 加分项： • 熟悉常见通信接口协议（I2C/SPI/UART/USB等）；• 具备量产产品开发经历，了解DFM/DFT设计规范。 • 熟悉模拟/数字电路设计，具备高速数字电路（DDR/PCIe等）、电源完整性优化经验者优先；• 基础单片机（如STM32）或FPGA开发能力（Verilog）；

李德视觉是一家中新德合资企业，并入选2025福布斯中国AI50技术创新榜。公司致力于自主研发、设计、应用嵌入式算法和光学成像技术，开发新一代机器视觉表面检测系统，并在众多领域成功应用，助力用户提升产线效率与品质，创建数字化智慧工厂。核心产品由超过20年机器视觉产品经验的跨国产品&工程团队共同开发打造；基于FPGA架构，结合传统算法与在线深度学习，利用边缘端计算技术实现机器视觉产品算力与检测的本质飞跃；植根于本土化，市场化，结合本地化供应链优势，集成在线深度学习算法并解决传统算法的应用瓶颈，有效提升机器视觉在产线应用的检出率和分类准确率，定义下一代机器视觉产品。解决方案广泛应用于各种连续性材料领域，如新能源膜材、光学膜材、碳纤维、柔性玻璃等领域。利用持续创新为用户提升产品品质，塑造品牌价值，赋能客户RIDE YOUR VISION！