岗位职责描述：1.   半导体精密机械非标件设计；2.   高精密（微米级）机械运动模组开发设计；3.   零部件动静态特性分析、热变形分析；4.  指导产品部件的组装与测试，并完成优化设计；5.  其他投产零件的跟踪、样机的安装与调试；6.  工艺指导书撰写和图纸文档的管理与维护。 胜任资格：1.  机械类专业本科以上学历；2.  硕士毕业从事相关机械设计工作3年以上或本科毕业从事相关机械设计工作5年以上，能独立完成机械模组的开发任务；3.  熟悉常用金属和非金属材料特性，了解机加件和钣金件的加工工艺和制作流程；4.   熟练使用SolidWorks等三维设计软件，并完成2D工程图绘制；5.   熟练进行非标件和钣金件设计，熟练选择导轨、丝杠等标准件；6.   力学基础扎实，了解振动力学、弹性力学、材料力学、传热学；能使用有限元仿真软件（如ANSYS）进行动力学和热学仿真（如ANSYS、Fluent）；7.   具有半导体封装设备设计、精密机械设计经验或半导体设备研发背景者优先；8.   为人踏实诚恳、做事细致认真。

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