岗位职责：1、制定新项目导入计划，协调试产资源，确保量产可行性；2、设计工艺流程，主导DOE实验，解决试产异常并提升良率；3、联动研发、制造等相关部门，推动问题解决及技术改进；4、锁定量产工艺参数，输出技术文件，保障生产稳定；5、服从领导安排，积极完成领导安排的任务。任职要求：1、本科及以上学历，半导体、微电子、机械电气电动化、物理材料、声学光电等理工科专业；2、3年及以上半导体相关工作经验；熟悉半导体芯片生产，了解射频芯片封装/测试流程；3、熟练运用SPC、FMEA、DOE、8D等工具4、具有较高的数据敏感性，有技术改进和良率提升经验。

公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商。公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站、物联网等其它射频通讯相关领域。公司采用IDM（垂直整合制造）模式组织生产，具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力，能够实现生产全流程的自主可控、前后道工序的高效衔接。公司在常用频段声表面波滤波器、双工器的部分关键性能指标的表现上已达到国外厂商的产品参数水平，综合性能表现较好。目前公司声表面波滤波器、双工器已具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。近年来国际贸易摩擦频发，下游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控。公司声表面波滤波器、双工器已通过小米、OPPO、华为、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售。在国外厂商的垄断格局下，公司声表面波滤波器、双工器的市场占有率不断提高，有力推动了声表面波射频芯片的国产化进程。