职责描述：
1.负责铝碳化硅管壳类项目的研发工作。
工作经验和技能：
1.电子封装技术专业：封装材料、材料加工工程、材料工程类偏封装材料方向；
2.熟悉半导体物理物理与器件、微电子制造工艺、电子封装材料与封装技术、电子封装与工艺设计、封装可靠性与测试技术等相关知识，具有扎实的理论知识基础。
3.具有开发管壳封装类的项目经历或一定的知识积累，熟悉项目开发流程。
4、具有封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
5.具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有相关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

西安明科微电子材料有限公司位于西安市国家民用航天基地LED产业园区，成立于2004年，以开发、研制、生产新型功率电子封装材料--铝碳化硅（AlSiC）与铝硅（Si-Al）复合材料及其系列产品为主营业务。主要应用于电子信息、航空、航天、汽车、电子信息和高速机械等军工和民用领域。目前，明科公司研发出了世界上第一款铝碳化硅基板。
公司拥有一流的科研和管理人才团队，相关专业的博士、硕士和MBA占公司员工的三分之一以上，并与国内多个国家级重点实验室建立了良好的合作关系，以确保公司不但能够在全国率先完成国际上最新型的功率电子封装高技术材料的研究工作，而且能够将其实现为功率电子行业的广泛产品系列。目前，铝碳化硅（AlSiC）系列产品已经得到国内外多家微电子研究所和功率器件生产企业的认可和赞誉，并成为国内唯一产业化生产此类高端产品的专业厂商。同时，公司先后承担国家科技部国家技术创新项目、西安市科技计划和国家重点高新技术开发区创业计划，为我国微电子材料研发生产科学技术作出了突出贡献。