职责描述：
1.定期展开研发项目并按时完成
2.研发项目制程的改进
3.配合主管进行研发相关成本降低的评估工作
4.配合生产、物管、品保、采购等部门完成与研发相关的工作事项
5.与工作相关的规范撰写及修改
6.配合完成主管交办的其它事项

任职要求：
1.物理、材料、化学、光学、电子等理工科相关专业
2.有Cu Pillar相关工作经验、半导体封装相关工作经验优先
3.熟练使用Office相关软件，有一定的报告撰写能力，语言逻辑表达清晰

颀中科技（苏州）有限公司于2004年6月成立，注册地香港，注册资本：7000万美金。
公司设立于江苏省苏州市工业园区，厂房坐落于苏州工业园区凤里街166号，为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司。
主要从事半导体凸块(金凸块)之加工制造并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。为客户提供晶圆金凸块加工，晶圆测试、晶圆研磨切割，后段COF芯片封装测试和COG芯片封装制程的LCD驱动IC后段一条龙服务。
公司将以广阔的个人发展空间，高度灵活的用人机制，有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入！