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企
HR专员
8-15万 | 无锡市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
主要职责：1、培训管理1）培训需求调研，定期与各部门沟通，收集员工培训需求；2）结合公司战略及岗位能力模型，制定年度培训计划。3）培训组织实施，协调内外部讲师资源，安排培训时间、场地及物料；4）负责新员工入职培训、岗位技能培训及管理类专项培训。5）培训效果评估...
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企
岗位职责1. 建立并维护公司合格供应商质量管理流程和标准。2. 负责新供应商的评估认证全流程，包括供方能力评估、实物验证、现场审核等。3. 负责供应商的日常管理，如品质能力监控和提升、品质问题改进、供应商工程变更管理；对供应商绩效数据进行数据统计分析，针对主要...
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企
生产管理副主管
8-15万 | 无锡市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 合理安排生产线产品流通，管控在制品的流通时间，实现产品准时交货（OTD）和定单准时入库（CVP）指标。2. 对重要批次、暂存产品（hold）、返修批次的处置进度进行跟进，减少呆滞在制品，确保产线流通顺畅。3. 对关键机台的产出、停机状态等进行数...
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企
MEMS研发工程师
18-26万 | 无锡市
| 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 按照公司的产品规划，进行MEMS芯片的功能定义、仿真设计，配合产品团队制定.调整工艺Flow；2. 负责MEMS芯片的力学、热学、声学、流体以及多场耦合仿真分析；3. 负责MEMS芯片的封装设计和版图绘制；4. 进行MEMS芯片的性能测试，并配...
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企
岗位职责：1. 负责新产品的工艺研发，结合产品设计需求，制定工艺方案，优化工艺流程。2. 根据项目需求，进行新工艺的试验和验证，开发适用于量产的工艺技术，为产品的后续量产提供技术支持。3. 负责工艺流程的技术攻关，推动新工艺的应用和技术突破，解决研发过程中的关...
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企
岗位职责：1. 负责工艺流程的整合与优化，确保产品在量产阶段的生产效率和质量稳定性。2. 根据产品设计要求，制定工艺方案，并参与工艺评审、工艺路线设计、工艺参数确定等工作。3. 组织并参与设备调试、工艺验证、生产试运行，确保生产线按计划顺利启动。4. 与产品研...
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企
外延工程师
10-20万 | 无锡市
| 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责： 1. 参与MBE设备搭建调试与操作规范的制定；2. 负责化合物半导体外延生长和工艺开发工作，改进提高晶体质量和良率；3. 负责外延材料质量测试表征工作；4. 协助设备工程师完成MBE设备维护工作。任职要求：1. 硕士及以上学历，微电子，材料，凝聚态...
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企
产品工程师
相同职位
10-20万 | 无锡市
| 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 参与红外探测器产品的设计、开发与优化，确保产品在性能、稳定性和可靠性方面达到公司要求。2. 深入理解红外探测技术原理，结合市场需求，制定产品的技术规格和开发计划。3. 与硬件、软件工程师团队紧密合作，进行产品集成和系统调试，解决技术难题。4. ...
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企
职责描述：1.负责产品系统硬件架构设计；2.负责FPGA/ARM系统硬件电路的方案设计；3.根据系统需求能够独立完成原理图从0到1的设计，并协助layout合理规划PCB布局布线；4.完成板卡调试、测试，并解决板卡应用相关问题；5.输出相关硬件产品技术资料和文...
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企
职责描述：1.负责非标设备开发方案的评估和结构设计；2.与客户进行方案检讨，并对项目进行跟踪；3.处理开发过程中的异常，并能及时提出有效的解决方案；4.设计3D、2D图纸，并对装配人员、调试人员和助理工程师进行教导和培训；5.服从公司领导安排，并及时给予落实；...
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企
职责描述：1.根据需求完成FPGA的需求分析及方案论证；2.独立完成基于VHDL.Verilog的FPGA设计3.负责FPGA程序的编写.算法的设计仿真.FPGA调试；4.负责FPGA的调试，分析并解决技术问题，完成核心技术攻关；5.完成所负责产品的设计文档和...
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企
职责描述：1. 负责公司产品电路板设计，能独立完成多层板设计工作；2. 精通叠层设计；3. 元器件封装库的维护及更新等工作；4. 与PCB板厂沟通，积极反馈与解决相关工艺的制程问题；6. 输出PCB和SMT生产制造相关文件。任职要求：1. 电子、通信、自动化等...
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企
职责描述：1.负责新开发产品测试评估，对新产品的软硬件功能、性能、可靠性等方面进行测试、编写测试方案，实施测试并输出测试报告；2.根据设计要求，搭建、维护测试环境；3.对产品软硬件问题进行跟踪分析和报告，推动问题及时合理的解决；4.负责新技术的测试工作，对测试...
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企
机台技术员
5-7万 | 无锡市
| 中技 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位描述：1、按照作业指导书处理机台操作，确保生产正常运行；2、负责设备维护和现场操作区域维护，5S整理；3、领导交代的其他相关工作。任职要求：1、高中及以上学历，有机台操作经验；2、做事认真严谨，良好的动手操作能力和团队意识；3、接受退伍军人、应届毕业生及实...
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企
非标机械设计工程师
9-15万 | 无锡市
| 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
职责描述1、根据工艺对设备的要求，执行具体方案的设计，完成主要零部件、结构的设计工作；2、负责项目的非标自动化设备的三维机械设计的全套相关工作，包括焊接图、装配图、相关明细表单的编制、标准件的选型、外购件的选型及验收等相关工作；3、完成项目方案的计算分析和验证...
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企
软件工程师
相同职位
10-14万 | 大连市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发，生产工艺过程控制/缺陷检测的分析与程序开发 任职要求：1.计算机/自动化/电子类相关专业本科及以上学历2.熟练掌握C/C++/C#/OOP编程3.在以下一个或多...
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企
电气工程师
相同职位
7-9万 | 大连市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
任职要求：1.全日制本科及以上学历，28-35岁，机电一体化，电气自动化及相关专业；2.在半导体设备等工业自动化系统企业独立设计过电气系统；3.三年以上半导体装片机（或接近设备）电气设计工作经验。岗位职责：1、对公司半导体装片机电气进行设计，包括设备电气原理图...
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企
职位目标概述：1、根据项目要求完成项目的机械设计开发，包括图纸设计、电机、标准件、气动等元件选型，3D图纸细化及2D图纸出图，BOM清单整理工作；2、根据要求编写技术文档等工作；3、负责跟进样机生产装配，记录并解决装配过程中的问题点；4、完成上级交代的其他工作...
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企
岗位职责: 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。任职要求: 1.机械设计相关专业，本科及以上学历；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的机械设计工作经验；3.有混合健合机项目开发经验者优先；4.掌握机械系统的振动机理及如何消振、隔振、减振...
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企
1.3年以上大型封装厂家设备操作和维护经验，熟练操作FASFORD DB830plus+设备。2.熟练掌握存储类产品和设备的工艺要求，具备质量的把控能力。3.良好的沟通和抗压能力。
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企
1.项目管理相关工作经验2年及以上。2.3年以上大型封装厂家设备操作和维护经验，熟练操作FASFORD DB830plus+设备。3.熟练掌握存储类产品和设备的工艺要求，具备质量的把控能力。4.良好的沟通和抗压能力。
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企
机械设计总监
面议
| 大连市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
职位目标概述：1、团队管理：负责人才招募、培养和管理，确保团队成员具备必要的技能和知识，能够胜任工作。制定团队的工作目标和工作计划，并带领团队进行产品的构架、研发和设计，完成产品开发任务。2、产品设计：需要监督和指导团队的工作，包括设计方案的制定、技术评审、设...
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企
岗位职责: 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。任职要求: 1.机械设计相关专业，本科及以上学历；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的机械设计工作经验；3.有混合健合机项目开发经验者优先；4.掌握机械系统的振动机理及如何消振、隔振、减振...
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企
软件工程师
相同职位
14-20万 | 苏州市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发，生产工艺过程控制/缺陷检测的分析与程序开发 任职要求：1.计算机/自动化/电子类相关专业本科及以上学历2.熟练掌握C/C++/C#/OOP编程3.在以下一个或多...
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企
销售经理
相同职位
15-18万 | 成都市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责光芯片、光模块、GPU和DCDC相关产品的客户开拓、产品销售并完成销售目标；2、市场信息收集、分析，协助上级主管制定竞标策略、销售计划；3、与客户进行技术交流，积极挖掘客户与市场需求，推动公司产品的销售与项目落地；4、制定客户开发计划、完成订...
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企
销售经理
相同职位
15-18万 | 西安市
| 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责光芯片、光模块、GPU和DCDC相关产品的客户开拓、产品销售并完成销售目标；2、市场信息收集、分析，协助上级主管制定竞标策略、销售计划；3、与客户进行技术交流，积极挖掘客户与市场需求，推动公司产品的销售与项目落地；4、制定客户开发计划、完成订...
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企
高级封装工艺工程师
28-40万 | 南京市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
职能描述： 1. 光模块封装方案、芯片可靠性方案的封装设计研发工作2. 统筹推进光电子内部的研发工艺开发、性能测试验证，并进行不同厂家的电芯片、不同基板方案的 ICRM研发封装制样评估 3. 供应链选择，准直透镜以及聚焦透镜选型，参与 UV 胶和固化设备选型 ...
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企
职位信息：开展基于硅光芯片的光模块产品研发，具体任务包括：1、负责光模块的硬件电路原理图、高速射频 PCB 设计、PCB layout等设计、开发、调试；2、负责光模块硬件或子系统方案设计、器件选型；3、负责与板厂沟通PCB制作工艺细节以及工程文件等；4、与其...
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企
光模块硬件工程师
15-20万 | 南京市
| 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
开展基于硅光芯片的光模块产品研发，具体任务包括：1、负责光模块的硬件电路开发、调试；2、与其他软件、测试人员协同进行软、硬件联调、验证测试；3、负责产品验证和可靠性认证；4、负责技术相关文档的编写；5、负责产品生产过程中和客户端的问题分析，解决和技术支持。任职...
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企
销售工程师
相同职位
8-12万 | 无锡市
| 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 |
投递后：10天内反馈
岗位职责：1、积极开拓区域市场，开发新客户，完成公司销售目标（芯片半导体类销售）2、理解电路的基本知识，通过各种方式回访客户，为客户进行 产品讲解，调整客户的需求，引导客户选型3、定期与合作客户进行沟通，建立良好的长期合作关系4、定期对客户档案进行分析、整理，...
