岗位职责:1、负责LEAD SCAN设备售前/售后技术支持与协作等工作。2、负责PACKAGE AOI软件内/外部版本测试与认证。3、负责PACKAGE AOI新品/新技术项目导入、调试、应用、验收等工作。4、负责技术文档评审、相关技能培训。5、协助支持PACKAGE AOI设备市场调研与反馈。6、负责客户端样品对接、测试、验证和报告汇报。岗位要求:1、本科以上学历。机械、电子或机电工程，工业自动化或自动控制等专业。对电路图和机械图有良好的理解和分析能力； 2、熟悉QFN/LGA/BGA/QFP封装芯片等 2D/3D 视觉检测原理及方法 ，包括尺寸量测、外观缺陷、MARK 、OCR、2D Matrix、AI 、IR等。 3、能独当一面 熟悉recipe建档，视觉应用等、具备3年以上相关工作经验者优先。4、具有LeadScan、自动化、SMT相关设备售服运维或FAE，3年以上经验者优先。5、有较强的学习能力和逻辑分析能力。6、沟通和表达能力强，有较强的应变和处理问题能力。7、工作认真细致，勤奋踏实，能接收各种挑战性工作。能够适应一定的出差。工作驻点： 上海、杭州、苏州

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。目前，公司员工超3500人，研发人员占比50%以上，在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项，其中发明专利超300项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。