职位名称：驻厂供应商质量工程师（驻厂SQE）- 芯片封测工作地点： [苏州]【岗位职责】1.驻厂监控与异常处理：o常驻封测代工厂（OSAT）现场，作为公司质量代表，实时监控生产全过程（封装、测试、打标、包装等），确保符合公司质量标准。o负责处理产线重大异常，针对低良率、批量性质量问题第一时间在现场组织排查，减少潜在损失。2.良率管理与提升：o每日/每周审查封测厂的良率报告（CP/FT Yield），监控良率波动，对异常下降趋势进行预警并推动厂内改善。o主导低良率批次的Hold Lot处理及MRB评审，确定处置方案。3.工程变更管理：o负责监督封测厂的变更管理流程，包括PCN（供应商变更通知），涉及材料、工艺、BOM、测试程序的变更，确保变更得到客户批准和充分验证。4.质量问题解决与闭环：o主导封测厂内及客户端反馈的与封装测试相关的质量异常处理。o负责推动供应商进行根本原因分析，审核并批准供应商提交的8D报告，并追踪改善措施的有效落地与预防。5.新产品导入质量管理：o参与新项目在封测厂的NPI阶段，审核控制计划与PFMEA，确保新产品量产前的质量风险评估到位。o监督封测厂在工程批、小批量试产阶段的质量数据收集。6.过程审核与体系维护：o定期对封测厂的产线进行过程审核（VDA 6.3 或 过程审核），以及对供应商的QMS体系进行监督审核。o推动封测厂在ESD管控、污染物控制、湿敏元件管理等方面持续改进。7.出货质量控制：o监督OQA（出货质量检验）环节，确保发货品符合订单要求。【任职要求】1.教育背景：o本科及以上学历，电子工程、微电子、半导体物理、材料科学与工程等相关专业优先。2.工作经验：o3年以上半导体行业质量管理工作经验，其中至少2年以上封测厂（Assembly & Test House）现场质量管理或工艺经验。o有Fabless（无晶圆厂）芯片公司或OSAT厂商背景者优先。3.专业技能：o熟悉半导体封装的工艺流程。 o熟悉各类封装形式（如QFN, BGA, LGA, SIP等）的质量控制要点。o熟练掌握质量工具：APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC、8D。o具备基本的FA失效分析能力，能够看懂并解读SAT（超声波扫描）、X-Ray、Cross-Section等分析报告。4.个人素质：o具备极强的抗压能力和推动力，能够坚持原则，在与供应商博弈中维护公司利益。o优秀的沟通协调能力，能作为公司与工厂之间的桥梁，高效传达技术要求。o具备严谨的逻辑思维和数据敏感度，善于从数据中发现良率损失端倪。o适应长期驻厂工作模式，具备独立工作和解决问题的能力。【加分项】具备六西格玛绿带或黑带认证。熟悉车规级芯片（AEC-Q100）的相关质量要求。具备一定的英语听说读写能力。

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