职位描述
岗位职责:1、良率管控,分析问题原因,建立失效模型和改进方案,并追踪改善情况措施,推进执行,确定release 方案;2、与其他部门合作解决研发或者NTO,量产阶段遇到的重大低良问题;3、推动晶圆厂进行SPC控制、良率分析和改进活动,处理生产线偏移、基线改进和晶圆RMA;4、主持所负责产品的FAB 厂常规良率会议;5、与IT合作建立并维护良率数据分析系统,良率数据传输体系6、分析并整理corner 报告,推动产品工艺窗口的确定;7、上级交办的其他事宜。岗位要求: 1、硕士及以上学历,电子/电气工程/物理/化学/材料科学相关专业 2、至少2年以上晶圆FAB成熟工艺经验(0.13~0.18um,BCD),对晶圆制造、工艺流程、工艺技术的更新有很好的理解,有晶圆厂PDE,ATE经验优先;3、熟练掌握EFA,PFA 分析技能,具有丰富的解决产品低良问题的经验;4、熟练使用良率分析软件,具备较好的数据分析,逻辑思维能力;5、熟悉产品测试和可靠性知识者优先;6、良好的沟通协作能力,具备一定的英文听说读写能力。
企业介绍
公司介绍:上海川土微电子有限公司是专注高端模拟芯片研发设计与销售的高科技公司,产品涵盖隔离、接口、驱动、模数转换、高性能模拟等系列,目前已量产隔离器芯片产品线。川土微电子拥有完整供应链体系,已与多家封测厂合作建立了封测专线。公司积极响应国家核心元器件自主化号召,坚持技术创新驱动和持续新品研发。目前产品已广泛用于工业控制、电源能源、仪器仪表、通讯网络、电力系统等诸多领域。公司倾力打造“质量为先、有效保障”的质量服务体系,积极布局客户服务与支持中心,并在深圳、北京等地设立分公司,以保证快速、高效地响应客户需求。公司坚持以“志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的核心价值观为指引,致力于成为世界一流的模拟芯片供应商,为全世界的客户提供高品质多品类的模拟芯片。