招聘要求：1、能源与动力工程、热力学、电子信息类等相关专业，本科以上学历；2、抗压能力强；3、具备良好的沟通能力等。职位描述：1、负责手机热设计技术规划、技术预研；2、新技术研究、开发评估、平台技术小组的日常管理；3、热设计的风险控制、预防、相关的问题攻关及解决、售后问题解决；4、热材料供应商选型、评估；5、热设计的板级系统仿真。

深圳市天珑移动技术有限公司（简称“天珑移动”）成立于2005年6月，是一家年轻的创新型移动通信产品和服务供应商，致力于移动终端的研发、生产及销售，为全球通信产品消费者提供时尚化、个性化、充满内涵且富有想象力的产品和服务。
天珑移动与MTK、高通等多家国际顶尖的无线通信芯片企业建立了紧密合作关系，具备基于底层芯片国内领先的一整套研发能力，包括软件和硬件设计；天珑移动还拥有亚洲一流的工业造型设计和结构设计实现的能力。
天珑移动与南亚、东南亚、拉美和欧洲等全球近30个国家的当地一线品牌形成战略合作伙伴。在2009年成功推出功能强大的全键盘类智能手机系列，创造了短短3个月内单款产品销售过百万台的骄人业绩，并荣获MTK公司授予全球唯一的“年度技术创新奖”。近几年公司不断推出时尚动感的优质产品和市场推广方案，每每能引爆全球各地客户国家的销售热潮。伴随着一个又一个喜人的热潮，公司的业绩稳健地成倍增长。基于谷歌的android智能软件平台，自2010年开始投入，天珑移动在2012年相继研制出Miracle等多个系列的3G智能机。
“创新”是天珑移动DNA，也是天珑移动不断发展的根本。天珑移动在2006年成功推出双卡双待GSM手机（持有专利）之后更加坚定地追求持续创新。目前天珑移动已经在产品研发设计，信息化系统，管理模式和业务模式等四个方面大胆创新，形成了天珑移动多维度的核心竞争力。此外，还培养了一支稳定团结、精诚协作和不断超越的人员队伍。目前员工人数逾千人，拥有专业背景的研发技术人员达到50%，管理层都拥有十年以上的通信行业经验，具有知名企业的工作经验。
未来，天珑移动将继续秉承“诚信、快速、创新、共享”的企业经营理念，逐步成为全球领先且让人尊敬的移动通信产品和服务供应商。
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