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数字IC后端设计工程师

刷新时间:41秒前

深圳市迈特芯科技有限公司

30-40万

深圳市 | 硕士 | 1年以下

基本信息
工作地点:深圳市
招聘人数:1 人
职位描述

岗位职责1、独立完成模块的Floorplan、Place & Route,优化PPA目标。2、主导静态时序分析(STA)和时钟树综合(CTS),确保时序收敛。3、进行IR-****和信号完整性仿真,优化PDN和高速接口(如PCIe、DDR)。4、确保DRC/LVS合规,准备流片交付文件,参与Tape-out。5、指导初级工程师,优化TCL/Python脚本,提升设计效率。 任职要求1、电子工程、微电子、集成电路或相关专业硕士及以上学历。2、精通后端设计流程,熟练使用Synopsys ICC2/Innovus、PrimeTime、Calibrate等工具。3、熟练TCL/Python脚本,熟悉低功耗设计(UPF、DVFS)。4、3-5年经验,参与过至少1次芯片流片(7nm/12nm工艺优先)。5、优秀的分析和问题解决能力,良好的跨团队协作能力。6、熟悉高速接口(PCIe、DDR、MIPI)布线、时序收敛、仿真要求。

岗位要求:
学历要求:硕士 工作经验:1年以下
年龄要求:不限 性别要求:不限
语言要求:普通话
企业信息
公司性质:其它 公司规模:20-99人
所属行业:人工智能/大模型
企业介绍

一、公司概述:深圳市迈特芯科技有限公司成立于2023年底,由南方科技大学余浩教授领衔的深圳市孔雀团队孵化,专注于具身智能芯片研发与端侧大模型部署。公司以“低功耗、高能效”为核心竞争力,致力于为AI手机、穿戴设备、机器人及智能硬件提供国际领先的算力解决方案,推动人工智能在端侧场景的规模化落地。二、核心技术:LPU芯片架构:采用22-40nm制程与3D-DRAM混合键合技术,实现5W超低功耗下>200tps的推理性能,带宽利用率达80%,兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端侧优化技术:融合立方脉动架构、张量压缩算法、感算一体设计,显著提升端侧设备的实时决策与多模态数据处理能力。三、产品矩阵:7B MetaChip:旗舰级端侧推理芯片(算力4.92 TOPS,性能>200Token/s),应用于手机、平板、PC等核心终端。1B MetaChip:高集成泛端侧芯片(功耗<200RMB),适配AI耳机、桌面机器人等轻量化场景。14B MetaChip:高性能SoC芯片,专为具身智能机器人、无人机设计,支持10B+大模型实时部署。四、市场与客户千亿级赛道:覆盖端侧大模型芯片1000亿存量市场及具身智能硬件100亿增量市场,技术对标英伟达、高通。头部合作:与华为、荣耀、大疆、优必选等企业深度合作,产品应用于:AGI-PC/手机:为华为预研项目提供端侧大模型算力支持,人力降本效率提升>20倍。具身智能硬件:赋能大疆无人机视觉决策、优必选人形机器人多模态交互,实现本地化低延迟推理。五、核心团队创始人余浩教授:国家万人计划科技创新领军人才、IEEE国际宣讲人,20年+芯片设计经验,主导多项国家级科研项目。顶尖团队:成员来自华为、ARM、英伟达等头部企业,涵盖芯片架构、AI算法、硬件量产全链路专家,累计发表顶会论文100+篇,获吴文俊人工智能奖等权威荣誉。产学研协同:依托南方科技大学实验室资源,与ARM中国、中兴共建联合实验室,加速技术商业化落地。六、愿景与使命迈特芯以“让智能触手可及”为使命,通过革新端侧算力技术,推动AGI普惠化发展,成为全球具身智能芯片领域的标杆企业。