岗位职责：1、电路设计完成AI加速模块（如NPU、存算一体单元）的RTL设计、综合及时序优化，确保算力密度≥5TOPS/W。设计动态电压调节、时钟门控等低功耗方案，将芯片待机功耗控制在10mW以下。2、量产交付主导从RTL到GDSII的全流程设计（逻辑综合、DFT、物理设计等），推动芯片在6nm工艺节点一次流片成功。与FPGA团队协作，将已验证的并行脉动架构原型转化为ASIC电路。3、技术突破探索存算一体架构的电路实现，优化混合精度计算单元的能效比。解决端侧场景的硬件瓶颈（如内存带宽限制），支撑1.5B参数模型的本地化部署。任职要求：1、硬性条件学历：硕士及以上，微电子/电子工程/计算机专业（华五/中科院/南科大背景优先）。经验：3年以上数字IC设计经验，至少参与过1个量产项目（需提供芯片型号及性能指标）。工具：精通Cadence/Synopsys全流程工具，掌握PrimePower等功耗分析工具。2、技术能力熟练掌握Verilog/SystemVerilog，能独立完成模块级RTL设计及验证。深入理解先进工艺节点（6nm/7nm）的物理设计约束及DFM规则。3、有以下任一经验者优先：▶ 存算一体/脉动阵列设计经验▶ 端侧AI芯片（语音/图像处理）开发经历▶ 低功耗设计（芯片功耗≤1W）加分项1、发表过ISSCC/VLSI会议论文2、熟悉神经网络硬件加速原理（如数据流优化）3、参与过开源芯片项目（如RISC-V生态）

一、公司概述：深圳市迈特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大学余浩教授领衔的深圳市孔雀团队孵化，专注于具身智能芯片研发与端侧大模型部署。公司以“低功耗、高能效”为核心竞争力，致力于为AI手机、穿戴设备、机器人及智能硬件提供国际领先的算力解决方案，推动人工智能在端侧场景的规模化落地。二、核心技术：LPU芯片架构：采用22-40nm制程与3D-DRAM混合键合技术，实现5W超低功耗下＞200tps的推理性能，带宽利用率达80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端侧优化技术：融合立方脉动架构、张量压缩算法、感算一体设计，显著提升端侧设备的实时决策与多模态数据处理能力。三、产品矩阵：7B MetaChip：旗舰级端侧推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），应用于手机、平板、PC等核心终端。1B MetaChip：高集成泛端侧芯片（功耗＜200RMB），适配AI耳机、桌面机器人等轻量化场景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，专为具身智能机器人、无人机设计，支持10B+大模型实时部署。四、市场与客户千亿级赛道：覆盖端侧大模型芯片1000亿存量市场及具身智能硬件100亿增量市场，技术对标英伟达、高通。头部合作：与华为、荣耀、大疆、优必选等企业深度合作，产品应用于：AGI-PC/手机：为华为预研项目提供端侧大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：赋能大疆无人机视觉决策、优必选人形机器人多模态交互，实现本地化低延迟推理。五、核心团队创始人余浩教授：国家万人计划科技创新领军人才、IEEE国际宣讲人，20年+芯片设计经验，主导多项国家级科研项目。顶尖团队：成员来自华为、ARM、英伟达等头部企业，涵盖芯片架构、AI算法、硬件量产全链路专家，累计发表顶会论文100+篇，获吴文俊人工智能奖等权威荣誉。产学研协同：依托南方科技大学实验室资源，与ARM中国、中兴共建联合实验室，加速技术商业化落地。六、愿景与使命迈特芯以“让智能触手可及”为使命，通过革新端侧算力技术，推动AGI普惠化发展，成为全球具身智能芯片领域的标杆企业。