基本信息
工作地点:北京市 | 所属部门:PPD |
职位类别:工程/设备管理 | 招聘人数:1 人 |
汇报对象:无 |
工作地点:北京市 | 所属部门:PPD |
职位类别:工程/设备管理 | 招聘人数:1 人 |
汇报对象:无 |
基本要求:
1,具有大专或以上学历
2,至少2年半导体封装制造设备操作和维护工作经验
3,扎实的掌握一种或多种生产设备,如划片机,贴片机,绑线机或自动涂胶机
4,善于和愿意学习半导体封装设备的相关知识
5,可以阅读简单的英文设备手册
6,可以接受倒班和大夜班
期望:
有半导体制造和封装厂工作经验者优先
有良好的沟通能力,具有较强的责任心;善于团队协作
学历要求:大专 | 工作经验:1-3年 |
年龄要求:不限 | 性别要求:不限 |
语言要求:普通话 | 专业要求:不限 |
公司性质:其它 | 公司规模:100-499人 |
所属行业:电子/半导体/集成电路 |
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