基本要求
1，统招大专毕业或以上学历
2，至少3年或以上芯片缺陷检查，划片或者后道工序经验
3，有收集数据的能力，缺陷识别分析能力
4，专注于有效的团队合作和多任务处理能力
5.，有独立解决问题的能力

期望要求
1，具有半导体工业相关制造知识
2，能够在压力下工作并可以按照时间计划完成工作任务
3，具有良好的沟通能力
4，基本英文基础

http://www.deetee.com