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企
工作职责：1、参与公司产品的开发，图纸设计，项目跟踪实施；2、参与公司产品的改进项目，图纸设计，开发计划，项目跟踪实施；3、执行本部门临时工作安排的图纸设计；4、常规产品订单评审，BOM制定；岗位要求： 1、 专科以上学历，机械相关专业，3年以上阀门产品设计开发经验；2...
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企
岗位职责：1.负责机器人关节模组中电机的电磁设计、仿真与优化，包括磁路设计、定转子结构方案及绕组方案确定等。2.运用ANSYS Maxwell/Motor-CAD等软件进行电磁场有限元分析，优化反电动势、齿槽转矩、温升及NVH等关键性能参数。3.制定电机电磁规格书与测试...
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企
电机研发工程师
12-20万 | 杭州市 | 本科 | 无经验
发布于：2026-01-19 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.负责机器人关节模组中电机的机械结构设计工作，如关键部件电机壳体、转子、定子结构、轴承座、输出法兰、散热系统等的3D建模与2D工程图绘制。2.熟练掌握公差分析、尺寸链计算，熟悉常用材料特性（如铝合金、工程塑料）及表面处理工艺，并能够独立完成BOM表编制。3....
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企
白色家电研发工程师
10-15万 | 无锡市 | 大专 | 1年以下
发布于：2026-01-19 | 投递后：10天内反馈
1产品开发1.1负责本模块产品的结构设计、结构优化；1.2负责本模块项目的开模量产的整个过程跟进；1.3负责本模块产品的量产维护。2技术预研2.1负责本模块新技术、新结构设计方案的技术研究；2.2负责本模块新卖点的挖掘开发；2.3负责本模块产品的前瞻性研究。3品质管理3...
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企
岗位职责描述1、设计与开发：负责大功率IGBT模块、功率模组的电气、结构与热设计，包括拓扑选型、芯片布局、母排设计、封装工艺选择等。进行功率模组的电气参数计算、损耗分析、热仿真及电磁兼容（EMC）设计优化。主导模块的封装设计（如基板选择、焊接工艺、密封材料等），确保高电...
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企
1.从事CMOS工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合，使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门，电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新，以实现高水平的电学性能，可靠性能的终端产品要求。2....
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企
研发工程师
相同职位
5-9万 | 南京市 | 本科 | 无经验
发布于：2026-01-19 | 投递后：10天内反馈
职责描述：免疫诊断试剂项目的研发；对应研发工艺的确认与制订；抗原抗体制备；荧光微球制备；新技术、新产品的引进与研发；对现有研发工艺的改进与完善；研发项目的管理、监督和监控；其他相关研发工作；双休，法定节假日，五险一金，不加班任职要求：本科及以上学历，生物、化学等相关专业
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企
岗位职责：1、负责科学仪器的电气系统设计与开发；2、参与产品需求分析和技术方案制定；3、进行产品的硬件系统设计，完成PCB板卡及相关电路的设计、优化及调试工作；4、优化拓扑结构（如LLC谐振、Marx发生器）及散热设计（热仿真与实测）；5、编写相关技术文档，确保项目顺利...
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企
研发工程师
相同职位
10-20万 | 沧州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-11-05 | 投递后：10天内反馈
本岗位工作地点在河北省沧州市，介意者慎投！岗位职责：1.参与或负责新产品研发、设计、配合新产品样机的试制和验证工作。2.根据研发项目需求开展设计，完成图纸及项目文件的输出。3.负责或参与产品结构优化、关键元器件的持续改进、新供应商开发及降本方案实施；4.分析和解决产品设...
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企
岗位职责：1.参与产品开发，包括产品功能设计、结构设计、零部件设计，材料与工艺设计，生产和检验工装的设计，力学分析；2.负责供应商选择，样品试制与验证；3.编写开发技术文档、产品风险分析、专利申请；4.参与产品的临床、注册过程并提供支持，参与产品上市推广及售后技术支持。...
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企
职责描述： 跟据客户需求，组织开发新产品以满足客户需要；进行技术资料的收集和新材料或样品的开发以组织建立相应的技术标准、工艺流程，并及时提供给相关部门，及时给予相关部门的技术技持。 任职要求： 1、3年以上化妆品产品配方开发经验； 2、熟练掌握化妆...
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企
1、负责智能固态断路器产品硬件相关技术研发工作，确保各硬件模块性能满足产品整体设计标准。2、深入掌握电力电子线路设计原理及功率半导体器件（如 IGBT、SiC、GaN 等）的特性与应用场景，结合固态断路器实际运行工况，制定针对性的热设计解决方案，保障产品在不同环境下的稳...
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企
fpga研发工程师
25-35万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-11-05 | 投递后：10天内反馈
职责：承担FPGA设计工作，可独立完成编码、验证及联调。要求：1、 通信，计算机或自动化相关专业本科以上学历，硕士优先；2、 三年以上FPGA开发经历，具有良好的数字电路、逻辑设计和计算机体系结构等专业知识；3、 熟练掌握Verilog硬件描述语言，熟悉FPGA设计方法...
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企
二工段、三工段负责人二工段（切卷）：激光切、卷绕、热压 三工段（测试段）：烘烤、注液浸润、化成、分容、测K等职责描述：1、负责新产品研发导入中工艺技术的跟进、风险识别及问题反馈2、负责或者参与新工艺设备技术调研分析及验证开发应用3、负责或者参与研发&生产线工艺分析...
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企
机械设计研发工程师
6-16万 | 威海市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-11-05 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责对新产品开发项目的机械方面进行可行性论证，参与公司新产品项目的机械研发与设计，设计产品使之达到产品设计要求，并确定产品性能标准；2、参与跟踪新产品试制过程，参与撰写新产品研发报告；3、参与市场营销部的项目投标的技术支持工作，参与对供应商技术能力评估；4...
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企
机械研发工程师
10-15万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-11-05 | 投递后：10天内反馈
1.与客户谈方案，在自己的职责内能帮助客户解决遇到的问题；2.负责制定项目方案以及项目成本的预算；3.装配期间，深入车间，了解和处理设计上存在的问题并加以改进，合理变更、修订图纸，并对装配过程中出现的问题进行指导设备通电检查各元件的功能；4.学习能力强、肯吃苦。岗位要求...
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企
职责描述：• Design customized component for Automotive customer• Follow the project methodology “Stage & Gate” (proc. QOD601).• Design an...
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企
配点自动化产品，嵌入式软件研发
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企
岗位职责：1.负责手游客户端各系统功能模块开发；2.负责游戏的客户端性能优化，包括但不限于卡顿、性能、发热、网络延迟；3.负责游戏中动画、模型、物理、渲染、工具链等一个或多个方向相关业务开发；4.负责某些关键技术的攻关工作；5.以提高游戏体验为核心共同目标，与QA、美术...
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企
研发工程师（高温）
10-16万 | 滁州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-10-21 | 投递后：10天内反馈
1、对应前道工序改善项目：需求技能水平：对硼扩、磷扩高温掺杂、湿法清洗配方和添加剂使用设计，激光制图和应用、电池片钝化和镀膜工艺光学模型结构设计 的基本技能；2、需求在丝网贱金属项目、银包铜浆料项目、钢板印刷等细栅化项目进行相关支援和主导；需求技能水平：CAD制图、浆料...
