岗位职责描述1、设计与开发：负责大功率IGBT模块、功率模组的电气、结构与热设计，包括拓扑选型、芯片布局、母排设计、封装工艺选择等。进行功率模组的电气参数计算、损耗分析、热仿真及电磁兼容（EMC）设计优化。主导模块的封装设计（如基板选择、焊接工艺、密封材料等），确保高电压隔离与长期可靠性。2、仿真与验证：使用仿真工具（如ANSYS、PSIM、PLECS等）进行电-热-力多物理场仿真，提前识别设计风险。制定测试方案，完成功率循环、热阻、短路耐受、绝缘耐压等关键测试，并编写测试报告。3、技术协作：与芯片供应商、封装厂协作，完成芯片选型、工艺评估与供应链技术对接。支持生产团队解决工艺问题，优化可制造性（DFM）与可测试性（DFT）。协助客户或系统团队解决应用中的技术问题，提供模块选型与应用指导。学历与经验：本科及以上学历，电力电子、电气工程、微电子、材料或相关专业。至少3年以上大功率IGBT模块或功率模组（电压≥600V，电流≥100A）设计经验，有成功量产案例者优先。专业技能：精通功率半导体器件（IGBT、SiC MOSFET、二极管）的特性与应用。熟悉功率模块封装工艺（如铝线键合、铜线键合、DBC/AMB基板、烧结、灌封等）。熟练使用至少一种结构设计软件（如SolidWorks、Creo）和仿真工具（ANSYS/COMSOL等）。具备功率模块测试经验，熟悉动态特性测试、热阻测试及相关仪器（如功率分析仪、热成像仪）。【优先考虑】有高压大电流模块（≥3300V/≥1000A）或汽车级功率模块设计经验者。熟悉模块失效分析（如焊层疲劳、铝线抬升）及可靠性提升方法。了解相关行业标准（如AEC-Q101、IEC 60747等）【软性素质】具备较强的逻辑分析与问题解决能力，能独立承担技术攻关。良好的沟通协调能力，适应多团队协作与项目推进。对技术有热情，注重细节，具备严谨的设计思维与质量意识

欧伏电气股份有限公司是一家为全球客户提供电气和环境控制产品及解决方案的高新技术企业，致力于成为一家提供前沿的产品、解决方案和服务的供应商。公司于2007年在燕郊成立，2014年在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌（股票代码：831564）。随着公司的不断发展壮大，确立了以燕郊高新区的总部为中心辐射全国的产业布局，打造了河北燕郊、江苏靖江南北方生产基地，建立了以北京、上海（筹建中）为中心的华北华东地区研发机构和销售网络。公司拥有风电环控、机房温控、机柜温控、配电、电力电子、电源、精密钣金等多条产品线，市场涵盖新能源风电、储能、电动汽车换电站、电信、数据中心等领域，具有自主研发、JDM、OEM 三种业务模式。其相关领域产品分别通过欧盟“CE”、北美“ETL”、中国“CCC”等产品质量安全认证。公司为世界 500 强和行业龙头企业提供长期稳定的产品和服务，产品销往全国并出口全球多个国家及地区。