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企
商务专员
相同职位
8-15万 | 无锡市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述：1、协助执行战略相关研究分析工作，辅助BG委员会日常决策；负责协助BG委员会做好公司级各类会议的策划和实施，组织跨BU拉通会议机制2、依据公司法修订公司章程对齐国家政策调整、对接行政审批窗口进行工商变更、备案登记协助组织筹备公司及下属公司三会、专门委员会，起草...
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企
职责描述：1、负责统筹各基地年度预算的汇总审核，确保预算数据的准确性和完整性2、负责根据公司要求，组织协同各基地对预算指标的月度滚动刷新，审核后提交到公司财务部门3、负责统筹各基地生产指标的收集、跟踪管理4、负责各基地制费成本数据分析，对比基地间实际执行与预算目标的差异...
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企
国际/国内物流专员
8-15万 | 无锡市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述：1.对接国际、国内发货需求和跟踪；2.负责报关资料、清关资料等基础单据制作3.负责集装箱装箱分箱数据的制作，保证提货信息、发货信息的及时准确性；4.负责进出口系统的单据录入及定期维护；5.负责集装箱、货车管理和调度，在途跟踪；6.负责费用的月度对账、入账、配合...
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企
职责描述：1、负责跟进行业动态，竞争对手的情况，收集并分析相关数据和信息2、负责建立竞争力评估模型和指标体系，分析企业在市场中的竞争地位，识别优势和劣势3、负责根据竞争力分析结果，以此对制造运营诊断分析，为公司生产提供决策支持。4、负责建立竞争力分析知识库，整理和保存相...
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企
机台技术员
5-7万 | 无锡市 | 中技 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位描述：1、按照作业指导书处理机台操作，确保生产正常运行；2、负责设备维护和现场操作区域维护，5S整理；3、领导交代的其他相关工作。任职要求：1、高中及以上学历，有机台操作经验；2、做事认真严谨，良好的动手操作能力和团队意识；3、接受退伍军人、应届毕业生及实习生做后续...
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企
非标机械设计工程师
9-15万 | 无锡市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述1、根据工艺对设备的要求，执行具体方案的设计，完成主要零部件、结构的设计工作；2、负责项目的非标自动化设备的三维机械设计的全套相关工作，包括焊接图、装配图、相关明细表单的编制、标准件的选型、外购件的选型及验收等相关工作；3、完成项目方案的计算分析和验证并输出方案...
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企
软件工程师
相同职位
10-14万 | 大连市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发，生产工艺过程控制/缺陷检测的分析与程序开发 任职要求：1.计算机/自动化/电子类相关专业本科及以上学历2.熟练掌握C/C++/C#/OOP编程3.在以下一个或多个领域具有...
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企
电气工程师
相同职位
7-9万 | 大连市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
任职要求：1.全日制本科及以上学历，28-35岁，机电一体化，电气自动化及相关专业；2.在半导体设备等工业自动化系统企业独立设计过电气系统；3.三年以上半导体装片机（或接近设备）电气设计工作经验。岗位职责：1、对公司半导体装片机电气进行设计，包括设备电气原理图、电器件布...
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企
职位目标概述：1、根据项目要求完成项目的机械设计开发，包括图纸设计、电机、标准件、气动等元件选型，3D图纸细化及2D图纸出图，BOM清单整理工作；2、根据要求编写技术文档等工作；3、负责跟进样机生产装配，记录并解决装配过程中的问题点；4、完成上级交代的其他工作。所需专业...
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企
岗位职责: 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。任职要求: 1.机械设计相关专业，本科及以上学历；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的机械设计工作经验；3.有混合健合机项目开发经验者优先；4.掌握机械系统的振动机理及如何消振、隔振、减振等；5.掌...
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企
1.3年以上大型封装厂家设备操作和维护经验，熟练操作FASFORD DB830plus+设备。2.熟练掌握存储类产品和设备的工艺要求，具备质量的把控能力。3.良好的沟通和抗压能力。
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企
1.项目管理相关工作经验2年及以上。2.3年以上大型封装厂家设备操作和维护经验，熟练操作FASFORD DB830plus+设备。3.熟练掌握存储类产品和设备的工艺要求，具备质量的把控能力。4.良好的沟通和抗压能力。
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企
机械设计总监
面议 | 大连市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职位目标概述：1、团队管理：负责人才招募、培养和管理，确保团队成员具备必要的技能和知识，能够胜任工作。制定团队的工作目标和工作计划，并带领团队进行产品的构架、研发和设计，完成产品开发任务。2、产品设计：需要监督和指导团队的工作，包括设计方案的制定、技术评审、设计文件的编...
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企
岗位职责: 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。任职要求: 1.机械设计相关专业，本科及以上学历；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的机械设计工作经验；3.有混合健合机项目开发经验者优先；4.掌握机械系统的振动机理及如何消振、隔振、减振等；5.掌...
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企
软件工程师
相同职位
14-20万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：负责为半导体封装设备开发应用软件，包括设备的人机交互界面，设备工作流程的程序设计与开发，生产工艺过程控制/缺陷检测的分析与程序开发 任职要求：1.计算机/自动化/电子类相关专业本科及以上学历2.熟练掌握C/C++/C#/OOP编程3.在以下一个或多个领域具有...
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企
销售经理
相同职位
15-18万 | 成都市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责光芯片、光模块、GPU和DCDC相关产品的客户开拓、产品销售并完成销售目标；2、市场信息收集、分析，协助上级主管制定竞标策略、销售计划；3、与客户进行技术交流，积极挖掘客户与市场需求，推动公司产品的销售与项目落地；4、制定客户开发计划、完成订单的执行和...
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企
销售经理
相同职位
15-18万 | 西安市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责光芯片、光模块、GPU和DCDC相关产品的客户开拓、产品销售并完成销售目标；2、市场信息收集、分析，协助上级主管制定竞标策略、销售计划；3、与客户进行技术交流，积极挖掘客户与市场需求，推动公司产品的销售与项目落地；4、制定客户开发计划、完成订单的执行和...
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企
高级封装工艺工程师
28-40万 | 南京市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职能描述： 1. 光模块封装方案、芯片可靠性方案的封装设计研发工作2. 统筹推进光电子内部的研发工艺开发、性能测试验证，并进行不同厂家的电芯片、不同基板方案的 ICRM研发封装制样评估 3. 供应链选择，准直透镜以及聚焦透镜选型，参与 UV 胶和固化设备选型 4. 追踪...
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企
职位信息：开展基于硅光芯片的光模块产品研发，具体任务包括：1、负责光模块的硬件电路原理图、高速射频 PCB 设计、PCB layout等设计、开发、调试；2、负责光模块硬件或子系统方案设计、器件选型；3、负责与板厂沟通PCB制作工艺细节以及工程文件等；4、与其他软件、测...
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企
光模块硬件工程师
15-20万 | 南京市 | 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
开展基于硅光芯片的光模块产品研发，具体任务包括：1、负责光模块的硬件电路开发、调试；2、与其他软件、测试人员协同进行软、硬件联调、验证测试；3、负责产品验证和可靠性认证；4、负责技术相关文档的编写；5、负责产品生产过程中和客户端的问题分析，解决和技术支持。任职要求1、 ...
