职位描述1.负责芯片散热器（如风冷散热器、液冷散热模组等）的热设计、性能仿真及结构优化，满足客户芯片的散热需求。2.主导散热器从概念设计到量产的全流程开发，包括热仿真（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL等）、材料选型、结构设计（CAD工具）、原型测试及量产支持。3.评估散热器关键部件（如鳍片、热管、风扇、泵等）的性能参数，优化成本与散热效能的平衡。4.与芯片厂商合作，理解其热设计规范，定制散热解决方案。5.解决散热器及散热风扇在量产中的工艺问题，协同供应链优化制造流程。6.制定散热器及散热风扇的测试标准，分析测试数据并输出改进方案。7.跟踪新兴散热技术，推动产品技术迭代。任职要求1.硕士及以上学历，热能与动力工程、机械工程、电子工程、材料科学等相关专业。2.3年以上散热器设计经验，熟悉电子设备散热器（如CPU/GPU散热模组）开发流程。3.熟练使用热仿真软件（ANSYS Icepak、FloTHERM、COMSOL等）及结构设计工具（SolidWorks、Catia等）。4.有散热器设计经验者优先（如参与过消费电子/服务器/车载散热器项目）。5.良好的团队协作和沟通能力，能承受压力。

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