岗位职责：1. 测试用例执行与验证· 执行半导体设备的整机功能、性能、可靠性等专项测试用例。· 能根据测试步骤推导操作逻辑，识别用例中未覆盖的异常场景（如边界值、并发操作冲突）熟悉理论测试和方法。· 重点验证设备控制软件、数据交互（如SECS/GEM通信）、用户界面（GUI）的准确性与鲁棒性。2. 测试环境搭建与维护· 搭建软硬件联调的测试环境，部署软件版本、配置设备参数、准备测试数据。3. 问题定位与跟踪· 对测试中发现的软件缺陷（如测量数据异常、通信中断、界面卡顿）进行初步根因分析，准确定界问题模块（硬件/软件/算法），缩短开发团队排查路径。4. 测试文档编写· 输出测试报告、缺陷报告、结果分析文档，提供软件优化建议。（大型设备整机测试，优先大型设备）有左侧经验优先硬性技能要求：1. 专业背景· 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子工程、物理学等相关专业。2. 测试经验· 2年以上设备控制系统或工业软件测试经验，有半导体设备、精密仪器、自动化设备测试经验者优先。3. 技术能力（加分项）· 操作系统：熟练使用Windows/Linux系统操作及命令行工具；· 通信协议：了解RS232、TCP/IP、EtherCAT、SECS/GEM（半导体设备通信标准）等至少一种；· 编程能力：能使用Python等编写简单测试脚本，如自动化执行、数据解析（加分项）。4. 领域知识（加分项）· 了解半导体制造工艺（光刻、刻蚀、薄膜等）及量检测原理（光学、电子束、X射线等）；· 熟悉常见量测参数（CD、Overlay、Thickness、Defect等）及判定标准。软性素质要求：· 逻辑思维：具备结构化分析能力，能快速理解复杂系统功能测试逻辑，精准识别异常数据，支持高效问题复现与定位；· 态度严谨：严格遵循测试规程，确保操作可追溯、数据记录完整；· 质量意识：具备敏锐的质量意识，善于从客户视角思考并发现问题；· 沟通协作：高效对接软件开发、算法、硬件团队；· 抗压能力：适应项目紧急需求支撑及高密度测试任务。

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软通动力是中国领先的技术服务提供商，立足中国，服务全球市场。软通动力具有端到端“软件+服务”综合服务能力，服务范围包括：咨询服务、解决方案及系统集成服务、IT外包及业务流程外包服务等。在高科技/通信、银行/企业金融/保险、电力/能源/水务/环保、交通/物流、汽车/制造、零售/电商等10多个重要行业及业务领域，软通动力具有强大的纵深服务优势。

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软通动力于2001年创立，全球总部设于北京，在全球设有30多个分支机构，28个交付中心。员工总数超过1万8千人，服务数百家中国及海外客户。