职位描述1、新产品技术开发--对于产品相关集成技术进行行业调研，确认新技术的实施现状；依据市场前景、对比同行业技术，结合公司现状，制定新技术开发的技术路线；统筹新技术开发的策划、实施及过程管理，确保项目按照既定目标推进，并交付成果；对于新技术开发过程中，涉及的新设备、新检测仪器等，进行导入，2、科技成果转化--新技术开发过程中，技术知识以专利、论文、设计规范、SOP等多种形式进行落地。3、负责对新入职员工的专业化培训；4、按时保质完成上级领导交办的其他工作。任职条件1、精通光成像工艺、熟悉层压、阻焊、电镀、背钻有全流程产品跟进经验2、具备PCB硬板厂技术类岗位（工艺或研发或NPI）工作2年以上经验；3、具备高频高速的项目开发策划经验；4、熟悉高速产品信号的管控点，对阻抗、插损有较深了解；5、具备原材料(基板/PP/铜箔)评估测试经验；以上能力2+3；2+4；2+5排列组合均可

天津普林成立于1988年，2007年5月在深圳证券交易所上市（证券代码：002134），公司定位“多品种、小批量、高品质、高可靠性”多层刚性电路板和高密度互联电路板（HDI）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR—4（高 Tg 无卤素），高频材料、金属基板等。公司在PCB行业深耕36年，与众多世界知名品牌客户建立了长期战略合作关系，服务范围辐射全球50多个国家。目前天津基地厂房面积2.7万㎡（在用）+3.6万㎡（待启用），产能6万㎡/月（可扩充至16万㎡/月）。 2020年TCL参与中环集团混改，TCL科技实现对天津普林（原中环集团子公司）的控股。2023年天津普林收购泰和电路，并于11月实现控股并表。整合后的天津普林，作为TCL在PCB领域的重要布局，初步实现“多地多工厂”运作。按照“专业工厂支持细分业务领先”的发展思路，天津基地聚焦于“多品种、小批量、高品质、高可靠性”的研发、生产和销售，主要应用领域为工控、汽车、航空及科研专用快板等；华南基地聚焦于大批量光电产品、厚铜线圈电源产品等的研产销，主要应用领域为LCD显示、平面变压器、储能电源、工控电脑、消费电子、汽车电子和医疗等。 站在新的起点，天津普林将坚持以客户为中心、坚持品质第一、坚持全员精益改善，在TCL“领先科技、和合共生”文化引领下，努力践行“变革、创新、当责、卓越”的核心价值观，以稳定可靠的产品品质，真诚为客户创造价值，努力成为最受客户信赖的PCB供应商。