基本信息
工作地点:苏州市 | |
招聘人数:1 人 | |
工作地点:苏州市 | |
招聘人数:1 人 | |
岗位职责:1.设计芯片底层驱动软件,并在FPGA原型板或芯片开发板上进行相关调试及测试2.参与芯片测试开发平台的硬件设计和调试3.设计芯片的底层驱动软件包(BSP)并在客户使用过程中提供技术支持4.完成上级交办的其他工作任务。职位要求:1.本科以上学历,电子,计算机,通信相关专业2.三年以上工作经验3.熟悉ARM或DSP等CPU体系架构,有底层驱动软件开发经验4.ARM或DSP基于C语言的编程能力,熟悉相关开发环境;熟悉汇编语言的优先5.拥有数字电路基础,CPU体系架构基础;熟悉常用外设接口UART、SPI、I2C、USB等优先,熟悉常用存储器NORFlash,NANDFlash,DRAM等优先6.掌握常规硬件调试仪器优先,如示波器,各类接口分析仪器7.良好的文档写作能力8.良好的英语读写能力
学历要求:本科 | 工作经验:无经验 |
年龄要求:不限 | 性别要求:不限 |
语言要求:普通话 |
公司性质:其它 | 公司规模:100-499人 |
所属行业:通信(设备/运营/服务),办公用品及设备,电气机械/设备/重工,医疗设备/器械 |
中铁未来是一家智能制造系统开发企业,提供产品设计、生产制造及产品综合优化等方面系统化的解决方案。