岗位职责：1、300mmPVD、CVD新腔体，工艺研发的可行性分析；2、根据研发需求制定研发方案，包括关键硬件指标及设计方案；3、研发推进过程中的问题解决以及研发设计方向的及时调整；4、新机台新工艺客户现场的工艺以及产品的Release, 现有产品重大工艺问题解决。任职资格：1、微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科或以上学历；2、8年以上半导体工艺经验（薄膜领域），熟悉先进制程技术；3、熟悉300mm PVD,CVD 工艺及流程（MEMORY,LOGIC,AP等）；4、精通工艺原理，具备扎实的数据分析与问题解决能力。

无锡尚积半导体科技有限公司，源自上海松尚，核心团队有二十年的半导体从业经验，公司拥有享誉业内的氧化钒等核心技术，地址位于无锡市新吴区长江南路35-312号厂房。专注于半导体设备的翻新与工艺升级服务，半导体设备子系统及零部件的销售与服务，以及全新半导 体设备的研发设计、制造、销售及服务。全力以赴的为客户提供高品质的设备及零部件、工艺服务以及最优的客户满意度。