岗位职责：1、负责产品研发阶段（技术预研、产品预研、首开）工艺过程方案制定，及工艺难点的验证；2、负责新产品结构和硬件（PCBA）的设计评审（DFM），产品试制评审、试产问题点的改善及闭环处理；3、负责编写和修订工艺文件（PFMEA、SOP 、工艺流程图、特殊特性），并确保其审批后有效执行；4、负责新产品工装夹具的设计（钢网、回流焊治具、分板、波峰焊、涂覆、锁附及各类装配工装），非标设备的开发导入；工装夹具改善（防呆、易用性、安全性、人体工程学、效率、自动化）；5、负责对日常生产过程中出现的异常进行分析处理，优化SMT或其他生产制程工艺，提高生产效率和良率；6、负责引入新的生产工艺技术，制定和完善相关制程规范，保证生产的稳定性和产品质量；7、负责制定返工方案，并现场指导；8、负责新产品试产总结，工艺定型确认，量产工艺优化，改善案例制定；9、负责标准工时制定，持续改善。岗位要求：1、电子类相关专业，全日制大专以上学历；2、从事新产品导入或工艺开发岗位三年以上工作经验；3、熟悉产品生产加工工艺，会简单的工装治具设计和制作；熟悉IE七大手法和精益生产；4、熟悉电子物料、结构类物料不良处理；5、电源行业上下游产业链资源者优先；6、自我驱动型性格，工作态度端正，责任心强。

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