岗位职责：1、负责销售公司UV激光钻孔机、激光切割机、激光分板机，有FPC/PCB行业相关设备市场销售及维护经验，熟悉其中一款或多款设备。2、带领团队独立完成公司制定的业绩指标。岗位要求：1、须具有激光类（激光钻孔/切割/分板/打标/焊接）、SMT等设备（其中之一）五年以上成功销售经验；2、具有两年以上团队管理及客户管理经验，并能带领团队完成年度销售目标；3、具备优秀的团队管理能力、销售管理能力，市场嗅觉敏锐；4、擅长客户开拓，能承受较大工作压力，喜欢挑战，适应不定期的商务出差需求；5、具有FPC、SMT行业客户资源者优先；6、本科及以上学历；7、须持有驾驶证C证、自配交通工具（公司提供油费补贴）；

中（天津）技术发展股份有限公司，是一家以直接加工技术/Direct Processing Technique为核心，开发、生产激光材料微加工设备、快速电路板制作成套设备的中德合资企业。硬件技术、软件技术、应用经验，是德中的技术基础，将三者有机结合，综合运用，使德中走上了守中报一的发展之路。德中的设备，拥有“窍门软件化，经验产品化”的特色，凭借质量、经济型、环境、柔性、多功能五个方面的优势，不断地满足高端制造业和前沿研发活动对材料精密加工、微细加工日益增长的需求，开启了用直接加工替代间接加工的崭新生产方式。　　不再使用模具，不再需要中间材料，更无须中间过程，德中的设备，直接用机械、激光手段，完成了电子元件及电路板加工，替代化学腐蚀、制版印刷、模具冲切等等传统方法，是提高质量与精密度、降低成本的本质解决方案，更是环保制造、轻柔生产、便捷加工的必由之路。其中，直接激光电路（DLC）/Direct Laser Circuit、直接激光可焊(DLS)/Direct Laser Solderability技术，具有广阔的产业化背景。　　德中的团队，即有人为追求的份，更在天作之合的缘。本世纪第一个10年初期，LPKF中国的创业团队陆续回归德中，以独立的品牌开展市场活动，开始了自主创新的事业；2012年一个价值15万欧元的协议，最终了结了LKSoftWare GmbH与LPKF近三十年的依存关系，CircuitCAM团队，再次走上创业之路。