职责描述：1.负责HTCC陶瓷封装管壳的产品设计、研发工作；2.负责和客户的沟通、协调及产品的设计改进等；3.负责产品手册数据编写，论文、专利编写等；4.负责与产品设计有关的技术交流和培训工作。任职资格：1.本科及以上学历，电子、电路设计等相关专业；2.能熟练使用CAD/Protel等绘图软件；3.会使用（热、机械）仿真软件及有相关工作经验者优先录取；4.具有较强的学习能力及快速解决问题的能力。

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司（原江苏省宜兴电子器件总厂），成立于1969年，原隶属于宜兴市经济与信息化委员会，为地方国营企业。于2017年9月改制并更名为江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，现为民营企业。 公司致力于研制生产集成电路陶瓷封装外壳，产品广泛用于航天、航空、导弹、飞机、飞船等各类军事装备领域和民用电子配套产品中，在用户中有较好的口碑。 公司现位于江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园区创新路3号，占地面积1.9万平方米，交通方便，市政配套设施完善。公司投资1.5亿用于购置、更新科研生产设备设施，新建7500多平方米生产厂房及3800多平方米办公大楼等。本单位现有职工180人左右，其中技术人员占25%以上，具有中级职称及以上职称的12人，硕士研究生3人，大专及本科学历58人。