岗位职责：一定要贴片封装类设备机械研发1、负责制定半导体封装设备的机械设计方案，组织完成设计图纸和技术文件；2、能独立完成非标机械结构和部件设计；3、熟识机械工艺改良，能指导机械加工及装配工艺。任职要求：1、本科以上学历，机械、自动化等相关专业，3年以上半导体封装设备行业设计经验；2、熟练操作SOLIDWORKS/CAD 等工作软件：3、有良好的团队协助精神，有组织规划能力，善于表达和沟通。4、有IGBT、光通讯行业贴装设备经验

深圳市联赢激光股份有限公司是国内唯一专业从事精密激光焊接的设备制造商，研发、生产、销售具有世界一流水平的精密激光焊接机及其自动化解决方案，是国内制造激光焊接机的国家级高新技术企业。目前公司拥有的“任意波形能量负反馈控制的 YAG 激光焊接机”于 2004 年通过了深圳市科技局组织的科技成果鉴定，在国内同类产品中处于领先地位，已达到国际同类产品的先进水平。目前公司拥有的“任意波形能量负反馈控制的 YAG 激光焊接机”于 2004 年通过了深圳市科技局组织的科技成果鉴定，在国内同类产品中处于领先地位，已达到国际同类产品的先进水平。
2013年成功认证为“国家高新技术企业”。公司已累计申请精密激光焊接机核心技术专利 54 项，其中发明专利 13 项，已形成波形控制实时激光能量负反馈技术、恒定功率充电电源技术、焊接机软件控制技术、激光焊接成套设备技术等四套完整的核心技术体系，其中波形控制实时激光能量负反馈技术于2012年获得“广东省科学技术二等奖”。
2013年成功认证为“国家高新技术企业”。公司已累计申请精密激光焊接机核心技术专利 54 项，其中发明专利 13 项，已形成波形控制实时激光能量负反馈技术、恒定功率充电电源技术、焊接机软件控制技术、激光焊接成套设备技术等四套完整的核心技术体系，其中波形控制实时激光能量负反馈技术于2012年获得“广东省科学技术二等奖”。