1、负责芯片散热方案评估设计，根据芯片的功耗、性能等，给出封装类型、材料选型意见，输出项目设计文档。2、负责芯片封装热仿真工作，热阻计算、散热评估。3、负责芯片热测试，热阻测试、传感器误差分析。4、负责芯片建模，完成热阻参数提取；针对芯片。Floorplan/Powermap，进行布局优化。5、负责热仿真流程体系建设。6、负责和Package对接，并评估Package热设计合理性。1、学历和专业①、硕士及以上学历，热能工程、机械工程、电子工程、物理、材料科学或相关专业2、工作经验①、8年以上结构设计经验，5年以上SOC的热仿真、热设计或热测试相关工作经验。有成功参与智驾SOC芯片项目流片经验者优先3、必备专业技能①、专业技能要求：精通热仿真工具： 熟练掌握至少一种主流电子散热仿真软件（如 Ansys Icepak, Cadence Celsius, Siemens FloTHERM, COMSOL Multiphysics）进行芯片-封装-系统级热分析。熟悉其建模、网格划分、求解设置和结果分析。②、扎实的热力学基础： 深刻理解传热学基本原理（传导、对流、辐射），熟悉电子设备散热理论和技术。③、芯片知识： 了解半导体制造工艺、芯片物理设计基本概念（Floorplan, Power Grid）、功耗组成（静态功耗、动态功耗）及其建模方法（如 Power Artist, PowerPro, 或设计团队提供的功耗数据）。④、封装知识： 熟悉常见IC封装技术（Wirebond, FCBGA, WLCSP）及先进封装（2.5D/3D IC, SiP, Chiplet）的基本结构和热特性。⑤、CAD技能： 能够处理EDA工具输出的芯片/封装布局文件（如GDS, ODB++）和CAD模型（如STEP, IGES）。⑥、编程能力：熟练使用至少一种脚本语言（Python, Tcl/Tk, Perl, MATLAB等）进行数据处理、自动化仿真流程和结果后处理4、加分项①、具有先进封装（2.5D/3D IC, Chiplet）热仿真和热管理设计经验。②、熟悉多物理场耦合仿真（热电耦合、热应力耦合）。③、具有热测试经验（结温测试、红外热像仪、热电偶测温等）及模型验证经验。④、了解计算流体动力学基本原理。⑤、熟悉AI/ML在热设计优化中的应用。⑥、有数据中心/服务器处理器、HPC芯片、AI加速器芯片、高端移动SoC等高性能/高功耗芯片热设计经验。⑦、熟悉液冷散热技术及其仿真。

关于Momenta
Momenta 致力于打造自动驾驶大脑，核心技术是基于深度学习的环境感知、高精度地图、驾驶决策算法。产品包括不同级别的自动驾驶方案，以及衍生出的大数据服务。
Momenta 有世界顶尖的深度学习专家，图像识别领域最先进的框架Faster R-CNN 和ResNet 的作者，ImageNet 2017、MS COCO Challenge 2015 多项比赛冠军。团队来源于清华大学、麻省理工学院、微软亚洲研究院等，有深厚的技术积累和极强的技术原创力。