一、工作职责1. 负责AR/VR设备及相关产品的硬件电路设计，包括原理图设计、PCB布局与布线，确保电路的稳定性、可靠性和高性能。2. 根据功能产品需求，具备BES，RK，全志，高通，展锐等芯片平台的开发，评估其外围器件及传感器的性能、功耗、成本等因素，确保硬件方案高质量。3. 对硬件电路进行调试和测试，包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保硬件电路满足设计要求。4. 开发硬件设备的驱动程序，配合软件团队进行系统集成和优化，确保硬件与软件的协同工作。5. 运用专业工具对高速信号进行仿真分析，确保信号完整性，避免电磁干扰和信号衰减等问题。6. 设计电源管理系统，优化电源分配和功耗管理，确保设备在不同工作模式下的稳定供电。7. 制定硬件可靠性测试方案，进行环境适应性测试（如高温、低温、湿度、振动等），确保硬件在复杂环境下的可靠性。8. 为生产、测试等部门提供技术支持，解决硬件生产过程中的技术问题，持续优化硬件设计。9. 与结构、软件、光学等其他部门密切合作，确保硬件设计与整体产品方案的协调一致。10. 关注电子硬件领域的最新技术动态，引入新技术、新元件，推动硬件技术的升级和创新。二、任职资格1. 本科及以上学历，电子工程、电气工程、通信工程等相关专业，具备扎实的电路分析、模拟电路、数字电路等基础知识。2. 8年以上硬件电子设计工作经验，具备3个以上智能穿戴类产品电子设计及量产经验。3. 熟练掌握硬件电路设计软件（如Altium Designer、Cadence等），能够高效完成原理图设计和PCB布局布线；熟悉硬件调试工具（如示波器、万用表、逻辑分析仪等）。4. 熟悉常见芯片（如处理器、传感器、存储芯片等）的性能和应用，能够根据需求进行芯片选型和评估。5. 掌握电源管理芯片的应用，能够设计高效的电源管理系统，优化功耗；了解高速信号完整性设计原则，能够运用仿真工具进行信号完整性分析；具备硬件可靠性测试经验，熟悉环境适应性测试标准和方法。6. 具备较强的问题分析和解决能力，能够快速定位并解决硬件开发过程中遇到的问题。7. 具备良好的沟通和协作能力，能够与结构、软件、光学等其他部门紧密配合。