基本要求：
1，具有大专或以上学历
2，至少2年半导体封装制造设备操作和维护工作经验
3，扎实的掌握一种或多种生产设备，如划片机，贴片机，绑线机或自动涂胶机
4，善于和愿意学习半导体封装设备的相关知识
5，可以阅读简单的英文设备手册
6，可以接受倒班和大夜班

期望：
有半导体制造和封装厂工作经验者优先
有良好的沟通能力，具有较强的责任心；善于团队协作

http://www.deetee.com