工作内容：
1、参与用于TOSA/ROSA激光器、探测器等产品的TO-CAN及蝶型封装与设计。
2.负责相关物料的评估验证和自动化设备导入。
3.负责TOCAN/COB的工艺设计和流程制订。

岗位要求：
1、2年以上TO或COB产品设计及工艺等工作经验。
2、熟悉DIE BONDING,WIRE BONDING,HERMETIC SEALING等工艺，需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用等。
3、优先考虑具高频经验者。

苏州旭创科技，专注于10G/40G/100G高端光通讯收发模块的研发、设计和制造，重点开发大容量、小型化、低功耗、低成本的高速光模块，为云计算和数据中心、数据通信、长途传输、无线接入等领域客户提供光通信模块解决方案。我们的核心优势包括，光组件和封装技术、光模块设计以及独特的低成本测试能力。
公司成立于2008年4月，初创团队包括美国著名的创投家、海归博士以及国内外优秀的科技和市场人员。
至今，旭创已获得令人瞩目的成功。现有10G SFP+、10G XFP、40G QSFP+等各系列在内的50多个产品类型，满足各场景的应用。产品被多家业界系统设备制造商广泛应用。销售机构和分销合作商服务于中国、北美、欧洲、日本、韩国、俄罗斯、以色列等国家和地区，业绩每年100%成长。除苏州总部外，在北京、深圳、美国设有销售分部，并在台湾设有研发中心。获得包括国家高新技术企业、国家千人计划、国家火炬计划等在内的多项荣誉。截止13年10月，已成功授权国内外专利共35项，其中发明专利7项。
对内，旭创树立明确的文化理念——“创新、速度、严谨、团队”。在该理念指引下，公司贯彻实施相应的质量方针——“专注创新、持续改进、客户满意、降低成本”。与此同时，旭创建立并不断巩固自身的企业优势。