1、岗位职责
(1) 制程规画建立、改善及持续追踪，以确保符合作业程序标准
(2) 产品制程管控、制程改善项目执行、新制程及设备评估及导入
(3) 制程发展及改善，以提高生产效率、确保产品质量
(4) 跨部门沟通协调，并提供新技术解决方案，以满足客户需求。

2、岗位要求
1.高密度电子构装技术开发
2.熟悉半导体制程开发及整合与封装构材料, 如,molding, sputtering, etc.
3.熟悉SMT制程开发及整合
4.精通Laser制程技术
5.熟悉产品可靠性验证流程
6.精通失效模式分析与半导体及构装制程
7.英文优秀。

环维电子(上海)有限公司系环旭电子在金桥设立的新厂.
环旭电子股份有限公司成立于2003年1月，于2012年2月成为上海证券交易所A股上市公司；现为日月光集团 (WW top 1 IC Packaging and Testing Company) 旗下环隆电气股份有限公司的控股子公司。公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，主营业务是为国内外的品牌厂商提供通讯类、电脑及存储类、消费电子类、工业类及其他类（以车用电子为主）等五大类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。目前，公司以上海总部为经营核心，形成了上海、深圳、台湾、昆山、墨西哥等五个生产基地；以及上海、台湾等研发基地与香港、日本、北美等采购及销售服务网点。