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  • 封装测试设备主管

    10-15万 | 芜湖市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2026-01-19 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:1、负责封装测试设备的规划、选型及采购;2、制定并优化封装测试设备的操作流程与标准;3、组织设备安装调试,确保设备正常运行;4、对现有设备进行维护和管理,提升设备使用效率;5、参与封装测试工艺改进,提出设备改进需求;6、负责与供应商沟通协调,解决设备使用中的问...
  • 封装测试设备主管

    10-15万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2026-01-19 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:1、负责封装测试设备的规划、选型及采购;2、制定并优化封装测试设备的操作流程与标准;3、组织设备安装调试,确保设备正常运行;4、对现有设备进行维护和管理,提升设备使用效率;5、参与封装测试工艺改进,提出设备改进需求;6、负责与供应商沟通协调,解决设备使用中的问...
  • 资深芯片封装测试工程师

    15-25万 | 上海-浦东新区 | 本科 | 无经验

    发布于:2025-07-02 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责(Key Responsibilities):1. 负责芯片封装和测试的整体规划、新产品封装工艺过程开发、验证,编写产品工艺文件,完成新产品封装量产导入。2. 负责量产品生命周期管理过程中封装良率优化,在制产品异常的及时处理。3. 根据产品定位和规格,制作 CP...
  • 芯片封装测试生产主管

    10-20万 | 蚌埠市 | 大专 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:确保生产任务按时有序的完成。任职要求:1、大专以上学历;2、芯片封装厂3年以上芯片封装相关工作经验;3、1年班组以上团队管理经验。