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企
岗位职责：1. 负责新型MEMS器件或新工艺路线开发，包含工艺流程设计、单项工艺开发、制程整合和良率提升等；2. 负责新型MEMS器件或新工艺路线的文献调研和工艺可行性评估，为公司决策提供数据支撑；3. 协调MEMS器件设计、工艺和封测等各个技术环节，确保产品符合项目要...
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企
职位描述：1.高分子化学等相关专业，大学本科及以上学历；2.具备光固化、环氧树脂，阳离子，光固化，高耐热材料研发工作经验。公司福利：1.工作时间：早8:00 晚17:30，午休1.5小时；2.福利：入职即购买五险一金，年假、各种节日福利是最基本装备；3.公司有独立园区，...
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企
研发工程师（博士）
40-60万 | 深圳市 | 博士 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
任职要求：1、男女不限；2、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业；3、具备高分子材料类合成研发经验；4、曾带领研发团队取得过PCBIC载板相关的新技术或新产品的研发成果者优先；5、有署名的专利或在国内、国际论坛上发表过论文；6、会日语优先。
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企
本岗位为研究院相关企业岗位。工作职责:1) 按光电制造平台各工艺模块（含光刻、薄膜、刻蚀、检测）开展技术研发工作；2) 负责完成本工艺模块的技术服务目标、设备的运维；3) 协助完成本工艺模块的新工艺开发；4) 协助落实和推进本工艺模块新工艺的开发；5) 参与国内外产业界...
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企
岗位职责：1、评估先进封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，熟悉先进封装工艺，材料，结构，制程等先进封装全流程工作；2、熟悉电路原理，参与多芯片，多器件的SiP电路原理图设计、封装结构设计与仿真；3、负责芯片产品先进封装可靠性技术研究与开发；4、负责芯片产品先...
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企
一、职位描述：主要负责嵌入式系统的FPGA实现，包括需求分析、方案设计，并可独立完成编码、验证及联调。二、职位要求：1. 通信或电子专业本科以上学历，具备良好的通信、信号处理专业基础；2. 从事FPGA开发工作两年以上，具有独立的FPGA方案设计能力，并可独立完成编码，...
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企
需求不同职位的高级研发人员，主要从事时钟类产品的研发。擅长嵌入式软件无障碍使用C++、Linux。有IEEE1588、61850、GOOSE等经验者优先考虑。通信网管软件的前端研发经验者。通信网管软件的后端研发经验者。要求正规四年制本科毕业，有成熟的工作经验。通信、自动...
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企
电子研发工程师
10-20万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作职责： 独立完成产品硬件设计，包括原理图、PCB、器件和IC选型、型式试验等。任职资格：1.统招本科及以上学历，电子相关专业，5年以上传感器相关产品设计工作经验。2.极强的系统集成能力，尤其在数字、模拟及射频产品的开发上，熟练应用电路制图软件。
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企
材料研发工程师
8-10万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1.统计市场上新型材料的发展情况，进行市场分析2.根据公司规划和生产需要，挑选可行性较高的新材料作为开发对象，提开发立项。3.编写可行性报告，填写《新技术开发表》，并提交项日总监审核，结合公司设备工艺，确定重点和难点，确定新材料的检验标准、方法和手段4.针对新型材料设计...
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企
研发工程师
相同职位
10-20万 | 深圳市 | 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.负责车载共模/大电流电感类磁性器件的新产品设计开发和中试制作；2.负责车载磁性器件新产品的技术标准、规格、各工序工艺技术规范制定和验证；3.负责新材料的评估和认证；4.负责编制新产品开发资料，及开发资料在产品生命周期内的更新；5.参与新产品的工艺/工程参数...
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企
共模电感研发工程师
10-15万 | 深圳市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.负责车载共模电感类磁性器件的新产品设计开发和中试制作；2.负责车载磁性器件新产品的技术标准、规格、各工序工艺技术规范制定和验证；3.负责新材料的评估和认证；4.负责编制新产品开发资料，及开发资料在产品生命周期内的更新；5.参与新产品的工艺/工程参数、产品参...
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企
共模电感研发工程师
10-20万 | 深圳市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责共模电感标准品/定制品项目组织开展工作； 2、负责相关产品的概念、计划、开发、验证、发布的项目实施；3、负责更新产品相关的技术文档和培训、说明等； ...
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企
职责描述：1. 负责产品硬件设计、开发、维护，以及硬件产品开发中元器件的选型；2. 负责电路原理图和PCB设计；3. 负责硬件调试、测试和验证电路；4. 负责相关开发文档撰写与维护；任职要求：1. 本科及以上学历，通信、电子、计算机类相关专业，5年以上硬件设计工作经验；...
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企
任职要求：1.具备计算机通信、网络通讯、应用电子、自动化、计算机科学与技术等相关本科及以上专业背景。2.有嵌入式产品开发经验。3.具备独立设计电路原理图的能力，并熟练绘制PCB板图，能够使用办公软件。4.有较强的硬件设计及分析能力，有功率元器件开发使用经验或功率产品设计...
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企
岗位要求：1.熟悉动力电池汇流排的开发和确认；2.熟悉动力电池汇流排的制作工艺；3.熟悉动力电池汇流排的加工和制造；4.能独立应对客户设计需求，铜客户讨论如何实现电池汇流排的结构设计；5.能根据公司目前的制造技术和加工平台，低成本完成汇流排设计并实现制造和批量导入；6....
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企
岗位职责：1. 负责Pump客户端的选型及工艺的具体对接；2. 负责客户端的泵的相关规格拟定及测试方案落地；3. 负责相关的泵气体抽气曲线及相关包含功率，噪声，振动，气密性等基础原理性研究；熟悉干泵相关测试软件和模拟软件；4. 负责相关后端供应商的选型和相应的规格拟定；...
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企
技能要求：半导体，集成电路学历要求：微电子、半导体、物理或相关专业本科及以上。相关工作经历要求：MOSFET产品开发3年以上工作经验专业技术要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版图设计工具，可以独立完成器件版图设计。2.至少熟练使用以下仿真软件中的一种：S...
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企
技能要求：半导体，集成电路学历要求：微电子、半导体、物理或相关专业本科及以上。相关工作经历要求：MOSFET产品开发3年以上工作经验专业技术要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版图设计工具，可以独立完成器件版图设计。2.至少熟练使用以下仿真软件中的一种：S...
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企
技能要求：半导体，集成电路学历要求：微电子、半导体、物理或相关专业本科及以上。相关工作经历要求：MOSFET产品开发3年以上工作经验专业技术要求：1.精通L-EDIT，Cadence等主要的版图设计工具，可以独立完成器件版图设计。2.至少熟练使用以下仿真软件中的一种：S...
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企
硬件研发工程师
15-30万 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职务类别：硬件研发工程师、电子工程师、电子产品系统工程师特别说明：本职位有出差需求，出差地以日本为主，一年累积时间约三个月以下，故人选需要精通日文。工作职责： 1、硬件系统架构设计：从系统框图规划到电路板原理图设计(包含power design)，并实现高效、稳定的硬件...
