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企
岗位职责：1、 参与FPGA系统架构设计和建模、拟定实现方案。2、 参与定制电路需求分析，拟定详细仿真方案。3、 负责定制电路设计，指导版图工程师完成相关版图设计。4、 能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。5、参与科研项目申请与实施。任职...
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企
硬件工程师
相同职位
15-23万 | 成都市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1、协助项目经理完成各项目板卡或产品硬件部分的方案设计、确定硬件接口，完成关键器件选型；负责领取并执行项目经理所分配的硬件设计和测试任务，并沟通开发周期，确定截止时间；负责各项目板卡或产品的硬件详细方案设计，并通过上会评审，完成原理图设计工作；2、 负责整理bom清单，...
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企
岗位职责：1、 参与FPGA系统架构设计和建模、拟定实现方案。2、 参与定制电路需求分析，拟定详细仿真方案。3、 负责定制电路设计，指导版图工程师完成相关版图设计。4、 能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。5、参与科研项目申请与实施。任职...
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企
岗位职责：1、参与FPGA中高速电路详细的需求分析，拟定详细的设计方案和测试方案。2、负责高速接口模块的定制设计、仿真、测试及相关技术资料的编制和输出。3、有独立承担项目能力，能对项目中的问题进行详细分析、调试及准确定位，并拟定整改方案和建议。4、参与科研项目申请与实施...
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企
硬件工程师
相同职位
15-20万 | 成都市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、协助项目经理完成各项目板卡或产品硬件部分的方案设计、确定硬件接口，完成关键器件选型；负责领取并执行项目经理所分配的硬件设计和测试任务，并沟通开发周期，确定截止时间；负责各项目板卡或产品的硬件详细方案设计，并通过上会评审，完成原理图设计工作；2、负责整理bo...
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企
职位描述：（1） 售前支持：围绕客户需求进行沟通交流，基于公司FPGA芯片产品开展行业应用需求分析、方案设计、立项论证、招投标等工作。（2） 项目申报：根据政府、企业客户的项目指南要求，基于公司自研芯片产品，组织开展项目申报工作，包括项目信息收集、申报书撰写、项目答辩等...
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企
职责描述:1、负责FPGA产品各类质量问题的处理；2、负责起草8D报告、质量问题双规零报告等各类质量问题处理报告。任职要求:1、具有熟练使用FPGA或MCU、DSP等复杂芯片经验；2、精通芯片产品的失效分析；3、有3年及以上FPGA芯片质量问题处理经验；
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企
ic设计工程师
45-75万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作内容:pcie ip集成要求:熟悉pcie控制器和phy。
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企
芯片设计工程师
45-75万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作内容: ddr ip 集成，验证，调试要求: 有过ddr 控制器和phy集成经验。
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企
半导体设备工程师
6-16万 | 苏州市 | 初中 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
熟练使用和操作测试设备：LeadScan设备、SAT设备、X-ray设备、ATE设备等。
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企
岗位职责：1. 负责芯片的DFT设计及验证。2. 根据芯片架构制定DFT解决方案。3. 负责新工艺芯片成品率评估并给出提升成品率的解决方案。4. 相关技术资料的编制和输出；任职要求：1. 微电子、自动化、计算机、电路与系统等相关专业硕士以上学位。 2. 熟悉...
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企
数字设计前中后端
20-40万 | 北京市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
数字设计前端/中端/后端岗位均有具有系统集成，pcie ddr等经验优先
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企
1、负责公司销售产品选型及应用分析2、熟悉各类半导体器件和芯片，熟悉FPGA相关芯片3、分析客户项目需求，帮助客户选型，推荐优势型号，协调解决技术问题4、协助客户进行产品的开发调试，提供客户需要的技术资料，开发软件以及开发工具，指导客户使用开发工具，及时解决客户的技术问...
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企
机械维修/保养
7-10万 | 成都市 | 初中 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
工作职责：1、负责对自动化内外制非标设备售后调试及异常处理工作2、负责设备从设计前期参与异常问题点的反馈及评审3、勇于发现现场设备不合理设计并验证更好的方法；4、参与各组设备前期重要/紧急的项目调试协助5、负责及时发现有安全隐患、违规的人及物的纠正与改善6、负责收集现场...
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企
高级工艺整合工程师
30-50万 | 成都市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1. 负责产品的工艺技术评估，包括工艺/器件可靠性，工艺缺陷，良率及电性分析等，能够从器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过实验验证和数据分析解决产品工艺及窗口相关问题。2. 负责产品良率及可靠性改善，测试数据分析，良率统计，产品异常处理，持续提升产品良率达到目标，优化...
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企
AOI技术员
6-8万 | 成都市 | 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1、有3年以上AOI设备现场维修经验；2、服从安排，接受两班倒。
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企
岗位职责：1.负责新项目新产品工装夹具设计；2.配合激光焊接工程师完成非标项目的冶具设计开发，并对接自动化设备的组装、调试，进行技术指导。3.对装配过程中的工装夹具进行调试；4.负责生产现场改善，通过工装及简易自动化实施，提升效率，保证品质，降低成本；职位要求：1.全日...
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企
工作描述：负责指导和管理焊接工艺开发过程/调试过程,确保焊接质量和生产效率。具体职责包括:- 研究并优化现有激光焊接工艺,包括脉冲焊接/连续激光焊接材料、焊接参数和焊接过程等。- 设计和开发新的激光焊接工艺,以满足产品和项目的需求。- 编写和审核焊接工艺文件,包括焊接规...
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企
热成型模具设计
13-18万 | 成都市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
任职要求：1、机械、模具或自动化等专业，本科以上学历；2、熟练使用办公软件、UG/CATIA绘图软件、AUTOFORM分析软件等；3、能独立进行热成型相关产品SE分析，工艺和模具结构相关会签工作有5年以上热成型冲压模具设计、模具验收工作经验；4、沟通、协调、执行能力强，...
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企
QE高级工程师
14-17万 | 成都市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、新项目前期质量标准对接评估；2、新产品质量风险识别，协同项目团队开发验证，数据统筹及分析；3、项目开发阶段的质量分析改进，保障量产后的质量稳定；4输出质量报告，召集FMEA小组会议，评审风险系数及控制措施有效性；5、制定持续改进计划，组织开展持续改进项目（...
