-
企
岗位职责：1.负责新产品的测试软件开发与调试。2.测试软件的持续优化改善，良率提升，生产优化。3.领导交付的其他任务。职位要求：1.全日制统招本科及以上学历；2.5年以上消费电子产品测试经验，对于蓝牙，音频，sensor等产品有所了解。3.熟悉掌握Python，C#，能...
-
企
岗位职责：1.负责新产品的测试软件开发与调试。2.测试软件的持续优化改善，良率提升，生产优化。3.领导交付的其他任务。职位要求：1.全日制统招本科及以上学历；2.5年以上消费电子产品测试经验，对于蓝牙，音频，sensor等产品有所了解。3.熟悉掌握Python，C#，能...
-
企
高级测试开发工程师
10-15万 | 扬州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.负责新产品的测试软件开发与调试。2.测试软件的持续优化改善，良率提升，生产优化。3.领导交付的其他任务。职位要求：1.全日制统招本科及以上学历；2.5年以上消费电子产品测试经验，对于蓝牙，音频，sensor等产品有所了解。3.熟悉掌握Python，C#，能...
-
企
FPGA开发工程师
20-40万 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述：1、负责项目和产品的FPGA逻辑开发及软硬件联调工作；2、负责项目和产品FPGA逻辑架构的设计工作；3、提出解决方案和组织算法研发工作的实施策略；4、负责项目和产品与逻辑相关的驱动流程文档的编写工作；5、同软、硬件设计人员一起完成相关方面项目规划。6、维护以往...
-
企
岗位职责：1、负责医疗器械产品嵌入式软件开发、算法优化、调试与维护；2、配合硬件工程师完成硬件调试、验证；3、对外通信接口协议定义，实现通信控制、功能模块及整机联调；4、负责传感器等外设的驱动开发与调试，负责蓝牙、 ZigBee等近场通讯设备的二次开发；5、负责嵌入式软...
-
企
25届实习生专设培养储备精英岗位：不接受26届：日语需要n2 以上才能工作，或者英语六级以上也可以1.要求25届统招本科一本二本及以上学历，理工科专业，包括但不限于计算机软件类、机械类、数学；2.在校期间成绩优异，具有优秀的学习能力和逻辑思维能力3.良好的沟通能力，能与...
-
企
岗位职责：1. 需求分析与方案设计：与内部团队和客户沟通，了解前端开发需求。设计前端架构和用户界面，制定详细的开发计划。2. 前端开发：使用HTML、CSS、****等技术开发前端页面，确保页面的响应性和兼容性。使用React、Vue、Angular等前端框架进行开发，...
-
企
岗位职责：1. 需求分析与方案设计：与内部团队和客户沟通，了解软件开发需求。设计软件架构和模块划分，制定详细的开发计划。2. 软件开发：使用C#编程语言开发应用软件，实现与Twincat的自动化接口对接。编写高质量的代码，确保软件的稳定性和可维护性。应用各种编程模式，优...
-
企
C#软件开发工程师
10-20万 | 泰州市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 需求分析与方案设计：与内部团队和客户沟通，了解软件开发需求。设计软件架构和模块划分，制定详细的开发计划。2. 软件开发：使用C#编程语言开发应用软件，实现与Twincat的自动化接口对接。编写高质量的代码，确保软件的稳定性和可维护性。应用各种编程模式，优...
-
企
岗位职责1、与项目团队协作设计产品原理图设计，完成产品的软件方案规划（资源选择、定义、指标、算法）；2、根据产品软件方案规划，制定软件设计方案，完成软件设计、调试验证工作，输出可交付的资料 ；3、编写软件测试要求、性能说明书；维护软件设计变更记录； ...
-
企
职责描述：1、协助建立并完善信息系统开发的制度、流程。2、参与信息系统重大项目的论证与选定。3、负责所辖领域的信息化系统程序、方案及概要设计。4、负责所辖领域的信息化系统程序开发、配置、测试、推广应用和持续优化。5、负责信息化技术课题的研究与引入推荐。6、完成上级交付的...
-
企
电子硬件开发工程师
12-20万 | 苏州市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1. 熟悉全志，瑞芯微等ARM架构SOC平台硬件设计，对Linux、Android 有一定了解，具备高速多层PCB设计经验，有成功量产硬 件产品经验；2. 根据需求裁剪、修改官方硬件demo并进行元器件选型，原理图输出，PCB Layout；3. 负责板级EMC设计、整...
-
企
职位描述：1、负责公司现有项目前端部分维护、优化和新功能开发；2、负责公司新项目的前端部分的页面设计和开发；3、负责前端基础架构和组件的开发与维护；4、与产品经理紧密合作，高质量高效率地实现客户需求；4、与后端及美工开发人员紧密合作，确保高效对接，不断优化项目的前端代码...
-
企
岗位职责：1.供应商的开发和导入，建立自有供应商并制定相关的合作制度；2.定期组织采购计划会议，控制量产，研发交付，固定资产等采购进度，部门内外问题追踪及保障；3.参与IP、晶圆厂、封装厂和测试厂以及其他重要合作供应商的商务沟通；4.降本及交期改善推进供应链管理部日常管...
-
企
产品开发工程师
10-18万 | 扬州市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职位描述1.新项目开发和客户对接检讨技术方案；2.主导项目加工方案案，流程制定；风险评估及预防；3.项目标准输出(2D&3D图），结构样，限度样，公差合理性分析；4.试产阶段对接客户，推动客户优化结构，制定合理管控尺寸及公差；5.重要技术问题分析解决，DOE方案制...
-
企
工艺开发工程师
20-40万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
Job Summary: 1. New Package Technology and New Platform Module Development o Responsible for new package/technology development follo...
-
企
封装开发工程师
20-40万 | 苏州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
Job Purpose1. Automotive Power Semiconductor Package Development 2. Technical Leadership on Automotive Power Module Technology Deve...
-
企
岗位职责1、负责EPON族、GPON族、XEPON族、XGSPON族、50GPON芯片的实验室测试与调试；2、重难点问题攻关，重点需求方案制定；任职要求1、电子，通信或计算机等关联专业硕士及以上学历；2、精通EPON族/GPON族相关协议和标准；熟悉PON整个系统的调试...
-
企
职位描述1.新项目开发和客户对接检讨技术方案；2.主导项目加工方案案，流程制定；风险评估及预防；3.项目标准输出(2D&3D图），结构样，限度样，公差合理性分析；4.试产阶段对接客户，推动客户优化结构，制定合理管控尺寸及公差；5.重要技术问题分析解决，DOE方案制...
-
企
工资12K~18K；1 熟练运用C程序设计语言，熟悉keil，IAR等相关开发环境。2 熟悉常用数据结构与算法。3 熟悉设备驱动以及各种接口的硬件通信如SPI，I2C，UART，网口等。优先：1、有两年以上的ARM开发经验；2、熟悉LWIP数据通信；3、有LED点阵屏驱...
