岗位职责：1、负责SAW相关产品的工艺平台开发与优化、设计规则验证；2、负责研发转量产的工艺平台导入及新品导入；3、维护与提升产品良率和器件可靠性；4、针对工艺过程中出现的异常及时组织相关部门进行排查、分析与改善；5、准确对接客户需求，开发适配工艺保证质量交付标准及其交付及时性。任职资格：1、硕士及以上学历，半导体，微电子，工程信息，机械电气电动化，材料学等；2、熟悉半导体芯片生产及制造工艺，有相关工作经验，优秀应届生可放宽条件；3、熟练掌握质量及制造分析工具，DOE,SPC, FMEA, MSA, QC分析工具等。具备较高的数据敏感性，良好的逻辑分析能力；4、有技术改进和良率提升经验。

公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商。公司主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站、物联网等其它射频通讯相关领域。公司采用IDM（垂直整合制造）模式组织生产，具备成熟的芯片设计、制造及封装测试能力，能够实现生产全流程的自主可控、前后道工序的高效衔接。公司在常用频段声表面波滤波器、双工器的部分关键性能指标的表现上已达到国外厂商的产品参数水平，综合性能表现较好。目前公司声表面波滤波器、双工器已具有较强的市场竞争力和较高的品牌知名度。近年来国际贸易摩擦频发，下游厂商愈发注重射频芯片供应的自主可控。公司声表面波滤波器、双工器已通过小米、OPPO、华为、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售。在国外厂商的垄断格局下，公司声表面波滤波器、双工器的市场占有率不断提高，有力推动了声表面波射频芯片的国产化进程。