工作职责:1．负责金属陶瓷SIP封装相关产品的结构方案设计、创新、3D设计、绘制产品工程图纸；2．负责编写相关产品技术文件、技术图纸、BOM清单等资料；3. 分析解决样品研制中出现的结构异常及模具结构异常问题；4、负责封装结构热应力仿真、热管理设计。任职条件：1、本科及以上学历，2年以上结构设计经验，2、熟悉半导体器件、通信收发组件产品机械结构设计、各种材料特性、加工工艺及表面处理工艺；3、了解机加工产品的加工流程，能独立完成结构设计，可以对结构可靠性及可加工进行分析评估；4、熟练使用三维设计及平面软件，如AUTO CADSolid worksproe等，能出具二维或三维总装图、零部件加工图；5、熟悉热应力仿真软件，如ANSYS、ABAQUS等；6、岗位工作经验丰富者，薪资面议。职位福利：五险一金、周末双休、定期体检、节日福利、交通补助、餐补

北京元六鸿远电子科技股份有限公司是以多层瓷介电容器等电子元器件的技术研发、产品生产和销售为主营业务的民营企业，是高新技术企业、中国电子元件百强企业，拥有博士后科研工作站、北京市企业技术中心、CNAS认可实验室及多个联合实验室。 公司自成立以来一直致力于多层瓷介电容器的研究开发与生产，掌握了从材料开发、产品设计、生产工艺到质量判定及可靠性保障等全过程的众多关键技术，拥有专利成果数十余项。公司现有片式多层瓷介电容器、有引线多层瓷介电容器、金属支架多层瓷介电容器、直流滤波器等多个产品系列，广泛应用于航天、航空、船舶、兵器、电子信息、轨道交通、新能源等行业，服务于高可靠领域和通用领域。 公司秉承“发展企业，有益员工，服务社会，报效祖国”的最高宗旨，至今已圆满完成神舟、嫦娥、天宫系列以及大推力火箭、大飞机等重点工程型号的配套任务，多次获得有关单位和用户的表彰。