【岗位职责】1、根据客户需求和市场情况，负责全新产品、非标设备机械设计研发，负责标准化设备的升级改造，包括整机设备的布局规划、机械结构设计、设备外观及模块深度设计、加工件设计等，并协助生产部门生产打样；2、负责真空焊接炉产品、半导体器件封装线行业热点研究，攻克行业技术难题及论文发表与专利申请；3、负责生产、售后部门机械相关技术规范制定，产品说明书等技术文件；4、领导布置的其他相关工作。【任职资格】1、本科及以上学历，机械类、自动化相关专业，材料学相关亦可；2、熟悉各种标准件选型；3、熟练使用Solidworks等软件；4、精通热传，传动，真空，液压，气动等其中至少1~2项机械理论知识，懂加工工艺，具有较强的设计逻辑；5、具备良好的沟通协调能力，团队协作能力，热爱设计研发工作，具有事业心和工作激情，具有高度的创新意识。

诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，井拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地设立分公司生产基地及办事处；多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。现专门成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光紧密、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利，软件著作权专利等，正在申请多项发明专利。 在2018年公司已经成功给500家以上客户进行了样品测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半导体器件封装厂、企业单位、高等院校等客户的一致好评。 目前公司根据国内市场的发展需求，推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案的工艺优化与建立、二极管三极管免清洗封装整线封装方案、通讯模块及设备非标自动化的量身定制，井为国内半导体器件封装客户提供了优质的服务。