【岗位职责】1、根据公司制定的销售计划，完成销售任务；2、根据公司产品重点及行业拓展目标，实地拜访客户；3、签订销售合同，协调项目实施，完成收款；4、收集市场信息，挖掘市场需求及客户痛点与需求；5、对接海外客户；6、领导布置的其他相关工作。【任职资格】1、本科及以上，英语口语流利，半导体封装/后道设备销售经验者优先，行业资源丰富者可适当放宽学历；2、形象好，气质佳，举止得体大方，具备良好沟通表达能力，有较强的商务谈判能力；3、能独立开拓渠道，目标感强，勇于接受工作挑战，能够承担目标压力；4、熟练使用Offce办公软件，有组织协调能力及团队合作精神；5、能接受长、短期出差。 全额缴纳五险一金、高提成

诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，井拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地设立分公司生产基地及办事处；多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。现专门成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光紧密、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利，软件著作权专利等，正在申请多项发明专利。 在2018年公司已经成功给500家以上客户进行了样品测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半导体器件封装厂、企业单位、高等院校等客户的一致好评。 目前公司根据国内市场的发展需求，推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案的工艺优化与建立、二极管三极管免清洗封装整线封装方案、通讯模块及设备非标自动化的量身定制，井为国内半导体器件封装客户提供了优质的服务。