岗位职责：1.配合自动化生产线等项目的研发设计，完成工程项目机械设计任务并输出BOM表；2.解决工程项目运作过程中的技术问题3.根据安排，完成组内其他工程师设计图纸等的校对、工艺或标准化等的相互审核工作；4.负责设备装配和调试过程的技术服务工作5.协调、配合项目组的设计协调沟通工作；6.负责工程项目机械相关输出资料的编制、更改、整理更新、归档，并协助完成研发设计项目认证验收工作；7.负责相关设备的售后服务支持工作；8.配合项目组完成项目总结改进；9.配合市场部提供并完成项目前期的技术支持及方案撰写工作；10.完成领导交予的其它任务。职位要求：1.学历专业：本科及以上学历；机械及机电一体化等相关专业2.工作经验：3年以上相关行业或相关工作经验，2年以上非标自动化行业从业经验3.知识技能：精通熟悉机械原理和设计方法； 精通SolidWorks、Pro-E、AutoCAD和CAXA等计算机辅助软件； 熟悉液压气动工作原理； 熟悉机械制造工艺； 熟悉公司项目及运作流程；英文水平良好4.其他要求：为人正直、诚实；善于沟通、观察敏锐；工作认真负责，严谨细致，有良好的团队合作精神

诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，井拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地设立分公司生产基地及办事处；多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。现专门成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光紧密、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利，软件著作权专利等，正在申请多项发明专利。 在2018年公司已经成功给500家以上客户进行了样品测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半导体器件封装厂、企业单位、高等院校等客户的一致好评。 目前公司根据国内市场的发展需求，推出了IGBT及汽车功率器件封装整条线方案的工艺优化与建立、二极管三极管免清洗封装整线封装方案、通讯模块及设备非标自动化的量身定制，井为国内半导体器件封装客户提供了优质的服务。