职位描述
职位描述:1、负责MCU芯片级、板载外设驱动开发及调试以及相关文档的编写2.负责公司产品开发研发和迭代3.具有良好的沟通理解能力和技术文档编写能力任职要求1.计算机/电子等相关专业,本科以上(含本科)学历。 2.有3年以上嵌入式系统关联开发经验。3、 熟悉C语言,有较好的编程功底,熟悉嵌入式软件开发及调试4、 熟悉ARM/英飞凌/TI/NXP/STM公司MCU芯片的软件开发及相关开发工具、调试工具的使用
企业介绍
博耳(无锡)电力成套有限公司,于2010年在香港主板上市,致力于生产40KV及以下配电成套设备,在中国电力配电市场上占翘楚地位。公司是施耐德的白金合作伙伴。 博耳电力还实现了针对配电元器件制造商的并购,开发了全系列智能配电产品和系统。2012年,与国际电气品牌赛德翰合资公司的成立,更让博耳的产品线延伸至高端配电器件。目前通过现代物联网技术,依托自有“慧云”大数据平台,集元器件制造、硬件集成、系统开发、新能源工程及远程运维运服务为一体的高端智能配电、智能机电系统、智能家居及能效管理综合解决方案提供商和服务商。目前,公司有无锡、宜兴两个生产基地,800多名员工。集团总部位于惠山高新区(无锡惠山区洛社镇),销售网点遍布全国30个省市、自治区,在100多个国家和地区使用博耳产品。