Job Requirement
1. Bachelor degree in engineering, mechanical / equivalent degree in information technology computer science
本科学历, 电子信息工程,微电子，通信工程或者机械类工科专业背景，欢迎2017届本科生
2. Good English command preferably with CET-6 certification
良好的英语能力,CET 6者优先
3. Positive attitude and initiative，good learning capability
积极主动的工作学习态度，良好的学习能力
4. Good team player and interpersonal skill
具有团队精神以及良好的人际交往能力
5. Strong leadership, analytical thinking
良好的团队领导能力，分析能力。

Job Description
1. To provide technical solution in engineering to achieve yield, quality, cycle time and productivity goals
为达到产量,质量,交货期及生产力的目标,提供技术工程方案
2. To implement engineering qualification project as required
实施执行新的工程项目
3. Develop new process and source for materials, equipment for continuous breakthrough improvement
开发新的工艺以及原材料,引进新的设备,实现不断的突破及改善
4. Abnormal yield drop analysis and yield improvement. Take charge the related low yield verify report
产线异常分析及改善,完成造成低产量原因分析的检验报告
5. Investigate & analyze process & equipment, propose and implement corrective and preventive actions to improve equipment productivity and product quality
研究分析新的工艺及设备,计划,执行矫正和预防性的措施去改善产品质量和产量.

乘车方式：乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下，向北走至西沈浒路即可，或乘坐6/166/110路至中央景城北下，向前走50米即可。

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马來西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业，位于中国江苏省苏州工业园区，占地面积16,000平方米，投资总额1.2亿美金，于2004年1月份完工，于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造技术极其高端，在世界半导体封装业中居领先地位。目前，已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术，我们将为客户提供最顶尖的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工等待投产，作为行业的领先者，我们将提供更多稳定和安全的工作机会。

公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，完善的职业生涯规划，期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！

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