1.Diploma qualification, major in electronics or mechanical
大专学历,电子或者机械专业
2.At least 2 years related DA experience with semiconductor background is prefered.
有2年以上半导体Die attach经验者为佳
3.Good spoken and written English, and application of office software
良好的英语听说能力,熟练操作办公室软件
4.Problem solving, good understanding and team spirit
具有团队合作精神及良好的沟通协调能力

1.M/C major trouble shooting ,new M/C setup and follow up. Keep the M/C with smooth running.
解决设备主要故障，新设备设置跟踪，保证设备正常运行
2 Die Attach low yield analysis and assist engineer for process improvement
不良率分析，协助工程师进行工艺改善
3 Collect the needed M/C performance data and analysis，improve M/C availability.
收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率
4. To support full DA capacity
支持DA全容量生产
5. Carry on VOC reduction & production projects
实行减少客户投诉及生产项目
6. Other duties assigned by superior.
完成由直接主管指派的其他工作。
7.run Shift.
上四休二轮班工作制

嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马來西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业，位于中国江苏省苏州工业园区，占地面积16,000平方米，投资总额1.2亿美金，于2004年1月份完工，于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造技术极其高端，在世界半导体封装业中居领先地位。目前，已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正蓬勃发展，目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术，我们将为客户提供最顶尖的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工等待投产，作为行业的领先者，我们将提供更多稳定和安全的工作机会。

公司提供富有竞争力的薪资福利待遇，完善的职业生涯规划，期待优秀的您加盟我们的团队，共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化！

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