1.负责半导体部件钎焊产线的规划、钎焊设备选型、生产线的建设；
2.负责优化半导体部件封装的钎焊工艺流程，提高生产效率，确保生产稳定运行编制作业文件和现场实施；
3.培训和辅导一线员工的操作技能；
4.新产品、新工艺的封装技术的开发和评价；
5.负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；
6. 熟悉钎焊制程相应的环保法规及安全要求，确保生产顺畅。
任职要求：
1、材料、机械、半导体、微电子等相关专业，本科及以上学历；
2、具有铜、陶瓷、可伐、不锈钢等封装材料钎焊5年以上工作经验，熟悉半导体封装钎焊工艺。

Responsibilities:
1.Be responsible for Brazing production line plan of semiconductor parts, facility type selection and production line establishment
2.Optimize technology process of semiconductor parts package, improve productivity, ensure stability and draft manipulative documents and implementation
3.Train and guide operators about manipulating skills;
4.Develop and evaluate the package technology of the new products and new technology
5.Be responsible for dealing with unusual situation during production and provide technical support
6.Familiar with brazing process and security requirements to ensure production smoothly
Requirements:
1.bachelor above, major in material, technical, semiconductor, microelectronics
2.at least 5 years working experience in copper, ceramic or stainless steel packing brazing , familiar with the technology.

西安炬光科技股份有限公司是一家由数名归国留学人员团队、中国科学院西安光学精密机械研究所与国投高科技有限公司共同投资的高科技企业，专业从事高功率半导体激光器研发、技术咨询、技术转让、技术服务、生产、销售与应用。公司注册资本4000万元，坐落于西安市高新区陕西省高功率半导体激光器产业园，拥有自主产权园区30亩，办公面积7000平方米，机械精加工车间600平米，激光应用开发实验室200平米以及千级洁净室2510平米。
炬光科技拥有在光电子和大功率激光器领域享有国际盛誉的专家和技术人才。以现任董事长兼总经理刘兴胜博士为首的数名归国留学人员组成的团队覆盖了大功率半导体激光器研发和生产所必需的封装、测试、光学、失效分析和生产质量体系管理等技术领域的专业人才，两位院士受聘为炬光科技顾问，为公司战略决策、技术信息交流、合作研究与开发等方面提供咨询与指导。优秀的团队为企业发展壮大提供了坚实基础和有力保障。
公司建立了完善的研发、生产及质量管理体系，实施ERP及数据库管理系统，确保整个公司的业务活动规范有序。公司参照国际上先进管理理念，实施人性化管理，实行全员目标管理，绩效考核，确保了各个环节的高效运转。
炬光科技拥有高功率半导体激光器封装结构设计－封装工艺－测试表征－光学整形和耦合－系统集成完整的半导体激光器生产线，年产半导体激光器十万件，可为客户提供高功率、长寿命、大批量、OEM设计的不同功率、不同波段、不同封装形式的高功率半导体激光器及其系统，使公司成为了国内外享有盛誉的半导体激光器及应用产品的研发和制造厂商。
炬光科技的激光产品功率高、寿命长、波长全、式样多。可根据客户的不同需求量身定制个性化产品：功率连续输出从单管的数瓦，到Bar条的百瓦，到Bar条叠阵的上千瓦；准连续（QCW）输出功率从几百瓦到数千瓦。根据客户使用要求可实现光纤耦合、准直输出等。产品的封装有单管式、多单管组合系统、单阵列式（Bar条）、 Bar条垂直阵列式、Bar条水平阵列式及多Bar条组合系统等。强大的生产、质量和物流保证体系，使炬光科技具有快速反应能力，常规产品的供货周期为两周。
炬光科技的产品广泛应用于工业加工、医疗、印刷、照明、激光显示等领域。